2019年手機晶片排行榜:麒麟990 5G排名第二

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如今,對於一款智慧型手機市場的綜合性能來說,晶片起到了非常關鍵的作用。

也即很多人在選擇智慧型手機的時候,往往會將處理器作為重要的參考指標。

目前,全球智慧型手機市場的主流機型,在處理器上主要來自於華為海思、高通驍龍、三星、聯發科、蘋果等廠商。

近日,根據多家科技媒體的消息。

魯大師發布了2019年手機晶片年度報告。

報告顯示,高通驍龍855 Plus移動平台以34萬分的成績成為第一;麒麟990 5G晶片總分為32萬分,排名第二,也即和第一名的位置失之交臂。

對於國內安卓手機市場來說,高通驍龍旗下的處理器,無疑占據了比較領先的位置。



具體來說,在魯大師公布的2019年手機晶片跑分排行榜中,高通驍龍855 Plus處理器排名第一,跑分達到348837分。

根據網際網路上的公開資料顯示,驍龍855 CPU有八個核心,包括一個大核Kryo 485 Gold(A76) 2.84GHz、三個中核Kryo 485 Gold(A76) 2.42GHz、四個小核Kryo 485 Silver(A55) 1.80GHz,與此相對應的是,驍龍855 Plus的大核提速到2.96GHz(幅度4%),小核、中核則保持不變。

同時,Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz,幅度達到了15%。

所以,非常明顯的是,相對於高通驍龍855處理器,高通驍龍855 Plus處理器在綜合性能上實現了比較明顯的提升,這也是其位列該排行榜冠軍的重要原因。

對於2019年下半年的安卓旗艦手機,比如小米9 Pro、vivo NEX 3系列、OPPO Reno Ace等,幾乎都選擇了高通驍龍855 Plus處理器。



在高通驍龍855 Plus處理器之後,海思麒麟990 5G處理器排名第二,跑分成績為326101分。

在工藝上,海思麒麟990 5G處理器基於業界先進的7nm+EUV工藝製程,成功的將原本還需要外掛的5G Modem集成到了SoC晶片中。

目前,對於華為和榮耀的多款5G手機,就配備了這款處理器,比如華為Mate 30系列的5G版本、華為nova 6 5G版、榮耀V30 Pro等,都搭載了麒麟990 5G晶片。

至於2020年上半年發布的華為P40系列,也有望繼續採用海思麒麟990 5G處理器。

雖然在整體跑分上,海思麒麟990 5G處理器沒能超過高通驍龍855 Plus處理器。

但是,不需要外掛基帶就可以支持雙模5G網絡,顯然有助於麒麟990 5G處理器在5G智慧型手機市場發揮重要作用。

在麒麟990 5G處理器之後,麒麟990處理器排名第三,跑分成績為324153分。



對於麒麟990處理器,顧名思義,其不是一款5G集成晶片,因此,對於華為Mate 30系列的4G版本,就搭載了這款處理器。

在麒麟990處理器之後,高通驍龍855處理器和三星Exynos 9820分列第四名和第五名,跑分成績分別為312551分和305756分。

三星Exynos 9820採用三星8nm LPP FinFET工藝製造,相比上代Exynos 9810的10nm LPP而言,功耗進一步降低。

在此之後,兩款高通驍龍845處理器分列第六名和第七名,跑分成績分別為242151分和242151分。

對於高通驍龍845處理器來說,是2018年安卓旗艦手機的重要配置。

因此,在2019年的智慧型手機市場,驍龍845加持的新機,基本上是消失殆盡了。



最後,在魯大師公布的2019年手機晶片跑分排行榜中,聯發科天璣1000L排名第八,跑分成績為238565分。

2019年12月26日,OPPO將在杭州發布5G手機Reno3系列,這也是OPPO首款支持NSA/SA雙模組網的5G手機。

其中,就OPPO Reno 3這款手機,就首發了聯發科天璣1000L處理器,以此來支持雙模5G網絡。

在此之後,高通驍龍765G處理器排名第九,跑分成績為235106分。

對於OPPO旗下的OPPO Reno 3 Pro、小米旗下的Redmi K30 5G,就搭載了高通驍龍765G處理器,這是一款定位於次旗艦市場的5G晶片。

此外,海思麒麟980和三星Exynos 9810也進入到這份排行榜中,跑分成績都在21萬分以上。

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