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上半年手機晶片排行榜：華為第二、三星第四、最強王者誕生

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日前，魯大師發布了2018年上半年手機晶片排行榜，此次魯大師給出十款晶片，有具體的CPU分數和GPU分數。

通過這個排行榜，可以讓消費者直觀的看到究竟哪款晶片最強。

從第一名到第十名依次是高通驍龍845、華為海思麒麟970、高通驍龍835、三星8895、高通驍龍821、高通驍龍820、三星8890、高通驍龍710、華為海思麒麟960以及高通驍龍660。

這些晶片分別來自高通、華為和三星，其中，高通就是最強王者，目前很多安卓廠商的旗艦和中端產品，大多數用的都是高通處理器。

華為是中國的驕傲，自研處理器是華為的優勢所在，目前華為推出的幾款重要旗艦，基本都採用麒麟970處理器。

三星也有自己的處理器，不過一般都在自家旗艦上使用，目前三星的最新處理器就是三星8895。

如果你要購買安卓旗艦，基本選擇採用前三款處理器的手機即可，在性能上，一定不會弱。

看了這個晶片排行榜，你有什麼看法？

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