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手機處理器排行榜 華為麒麟970第一，驍龍835第二！

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在全球智慧型手機市場，華為、小米、三星、蘋果等廠商正在進行激烈地競爭。

對於手機消費者來說，在選擇智慧型手機的時候，不僅關注手機的價格，也很重視手機的配置。

其中，就安卓手機來說，手機處理器是用戶比較關注的因素。

在此基礎上，國內手機評測機構魯大師公布了2017年第三季度移動晶片排行榜TOP20。

在這份排行榜中，主要參考了CPU評分和GPU評分。

具體來說，海思麒麟970位列第一。

麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU的智慧型手機AI計算平台。

對於華為的這款移動晶片，已經成為華為mate10等旗下高端手機的處理器。

在海思麒麟970之後，高通驍龍835排名第二。

在小米、三星等安卓手機中，高通驍龍835成為旗艦機型的主要處理器。

華為海思麒麟960位列第三，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。

高通驍龍821、高通驍龍820分列第四、第五。

三星Exynos 8895位列第六，三星Exynos 8895是三星推出一款新型旗艦處理器，將搭載於三星Galaxy S8 /S8+手機。

和華為一樣，三星也具有研發自家手機處理器的實力，而這，也有助於提升三星手機的競爭力，降低其手機成本。

高通驍龍660排名第七，在高通的手機處理器，驍龍660定位於中端機型。

最後，聯發科 Helio X30排名第八，聯發科是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。

其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數位電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。

在全球移動晶片市場，聯發科是高通的主要競爭對手。

不過，聯發科的手機處理器在中高端市場暫時缺乏競爭力。

總的來說，在這份排行榜中，手機處理器主要來自於華為海思、三星、聯發科、高通這四家廠商。

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