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手機最強晶片排名：華為第二，蘋果榜上無名，第一存疑

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【科技秘曝】1月6日消息，眾所周知，手機的綜合性能強度與其搭載的處理器晶片密切相關。

而正因為如此，手機核心性能強，則手機價格也同比上升。

所以，一般來說旗艦機比中低端機的價格要高出很多。

那麼，市場上的手機處理器晶片究竟哪家更強呢？同品牌下哪款晶片型號更具有實力？下面一起來看看魯大師給出的「答案」吧。

根據魯大師提供的2019年年度手機晶片跑分排名情況，可以看到華為海思麒麟990 5G第二，蘋果A系列晶片榜上無名，第一則是高通驍龍855 Plus，它成為年度「晶片王」。

第三名是麒麟990（沒有集成5G）。

值得注意的是，高通驍龍855 Plus排在第一存疑，畢竟該晶片在其他機構性能排行榜上落後於華為海思麒麟990，與該跑分榜單的排名相悖。

細心的網友會發現，海思麒麟990 5G在該榜單的跑分，比高通驍龍855 Plus遜色的地方就是GPU，而CPU則高出近兩千分。

而第四名則是高通驍龍855處理器晶片，該晶片的GPU跑分高達163244，CPU跑分則是149307。

三星Exynos 9820晶片則排名第五名，高通驍龍845處理器（2.96GHz）晶片排名第六，高通驍龍845處理器（2.8GHz)排在第七名。

其他排名情況，聯發科天璣1000L排名第八，高通驍龍765G排名第九，麒麟980排名第十名，三星Exynos 9810排名第十一。

整體來看，高通驍龍處理器晶片幾乎屠榜了（有5款來自高通），華為海思麒麟處理器晶片只有三款麒麟晶片上榜，而蘋果晶片榜上無名，不知道這是為什麼？

本次年度「晶片王」高通驍龍855 Plus，它雖然只是一款過渡晶片，但很顯然整體性能仍具備優勢。

不過，其排在第一還是讓人不夠信服的吧。

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