最強手機晶片排行榜:驍龍855實至名歸!麒麟980隻排第四

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科技秘曝7月13日消息,作為手機綜合性能的關鍵指標,其所搭載的晶片最為重要。

目前主流安卓手機都搭載了高通驍龍處理器,華為海思麒麟處理器以及聯發科處理器等晶片。

那麼,這些處理器晶片性能誰是最強的呢?下面一起來看看魯大師給出的「答案」吧。

從魯大師2019上半年手機晶片排行榜TOP10中不難看出,最強的手機晶片是高通驍龍855,該處理器GPU評分高達163244分,CPU評分高達149307分,可以說高通驍龍855晶片無論是GPU還是CPU的跑分成績都是最高的。

其次是高通驍龍845(2.96GHz版)和高通驍龍(2.8GHz版),該處理器在去年成為旗艦機的主流,特別是小米8系列、魅族16th系列、堅果R1等機型的推出,讓高通驍龍845這款處理器成為安卓高旗艦機的標配。

接下來第四名才是華為海思麒麟980晶片,它的GPU跑分成績為102330分,CPU跑分成績為116601分。

與第三名的高通驍龍(2.8GHz版)相比,略顯得低一些。

事實上,這兩款處理器的性能相差不大,華為手機一般內置了GPU Turbo加速技術,整體來看,麒麟980手機和驍龍845手機的性能可以持平。

其他排名,三星Exyos 9810、三星Exyos 8895、高通驍龍835、高通驍龍730、高通驍龍712和高通驍龍710分別位列第五名~第十名。

有意思的是,作為華為次旗艦處理器海思麒麟970並未上榜,高通驍龍821也沒有上榜,而聯發科處理器一個也沒有看到上榜。



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