甩小米、三星旗艦機幾條街 高通驍龍845規格曝光 更小更強大
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高通此前官方宣布在5月9日開媒體發布會,屆時高通將發布兩款中高端驍龍660、630。
而驍龍835處理器還沒有普遍的應用到旗艦手機中,下一代的高端晶片已經曝光,有國外網友在高通官網看到其中就有驍龍845,不過隨後便被刪除了。
儘管驍龍835剛剛推出,全球也僅僅發布了四款手機產品,但是最新驍龍處理器已經得到官方確認。
據悉,新一代的頂級高通SoC將被命名為驍龍845,採用7nm製程工藝——這也是矽晶片最頂級的製程工藝。
按照日前台灣產業鏈的預期,驍龍845有望交給台積電代工,採用7nm製程。
而台積電在4月份的致股東書中表示,7nm已經試產,明年量產,技術指標上,7nm比10nm的性能提升25%,功耗降低35%。
根據台媒消息,台積電已經在今年4月份開始試生產驍龍845處理器了,預計明年量產。
而iPhone8的A12處理器可能依然使用10nm製程。
目前已經有不少廠商和台積電有合作關係,大部分都將使用台積電最新的7nm製程技術。
在晶片的製造工藝上,除了三星和台積電在一直追求這激進的方式,其他廠商都相對比較穩定保守。
此前台積電CEO張忠謀也曾表示,在7nm製程技術上,目前最大的對手也正是三星。
不少網友也力挺台積電,希望在7nm製程上超越三星,為中國產業爭光。
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