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台積電要當心！三星擬建晶圓代工帝國，高通表示很淡定

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據韓國媒報導，當前三星的系統半導體事業由 System LSI 部門包辦，底下分為 4 個團隊，包括系統單晶片（SoC）團隊、負責開發行動處理器，LSI 團隊、研發顯示器驅動晶片和相機傳感器；以及晶圓代工團隊、晶圓代工支援團隊。

公司內部人士指稱，三星考慮重整 System LSI 部門，拆分成設計和生產兩大單位，SoC 和 LSI 團隊自成 IC 設計單位，晶圓代工和支援團隊則組成生產單位。

不少人認為，拆分 System LSI 部門是必然之舉，三星晶圓代工客戶包括蘋果、高通、Nvidia 等，這些公司同時也是三星 SoC 的競爭對手，關係微妙，不利爭取晶圓代工訂單。

另一消息人士稱，他不確定三星電子會如何重整，但是內部有共識，晶圓代工和IC設計不該屬於同一部門。

近來三星電子動作頻頻，積極搶攻晶圓代工市場。

三星和台積電(2330)搶生意，將砸下10億美元，提高美國德州奧斯汀廠的處理器產能，想藉由拉高智慧機零件銷售、抵銷Note 7下市衝擊。

路透社、華爾街日報報導，三星電子1日宣布，未來八個月將在德州奧斯汀廠投資十億美元，擴大智慧機處理器等的產能。

三星並未詳細說明奧斯汀廠的投資細節，不清楚產能會提高到何種程度。

三星半導體部門營收主要來自存儲器，近來該公司積極拓展其他業務，力拚增產自家Exynos處理器、並擴張晶圓代工業務。

另外，三星也搶先發布10奈米處理器。

高通次世代處理器正式亮相，定名「驍龍835」(Snapdragon 835)，採用三星電子的10奈米FinFET製程，為業界首見的10奈米處理器。

高通17日發布新款旗艦處理器驍龍835，高通表示，和驍龍820相比，驍龍835效能增強27%、功耗減少40%，並採用新的快充技術「Quick Charge 4.0」，充電時間快了20%，5分鐘就能充滿5小時電力。


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