摩根大通：台積電拿下蘋果5nm處理器的全部訂單

來源：內容來自「經濟日報」，謝謝。

外資摩根大通調查報告指出，台積電確定取得蘋果下半年將推出的四款5G iPhone新機處理器代工訂單，再度技壓三星，獨吃蘋果重量級旗艦機處理器訂單。

據了解，台積電是以5納米為蘋果代工下半年新iPhone處理器。

台積電向來不對單一客戶與訂單狀況置評。

法人認為，由於市場對蘋果下半年新機寄予厚望，若全球經濟解封對科技產品有報復性需求，可望緩衝華為禁令對台積電的打擊。

摩根大通調查，蘋果最新款iPhone SE搭載的處理器，已經由台積電100%代工，伴隨台積電再取得下半年四款iPhone新機處理器代工大單，等於今年iPhone搭載的處理器全由台積電代工，三星幾乎無利可圖。

摩根大通預估，台積電今年來自iPhone營收貢獻比重約18%，整體蘋果貢獻的比重則達兩成。

英偉達5nm訂單被三星收歸囊中？

雖然三星在蘋果訂單上沒有任何收穫。

但據台媒報導，英偉達的5nm GPU訂單似乎已經被三星收歸囊中。

據中時電子報報導，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）5月將發表新一代7納米繪圖晶片產品，由台積電代工生產。

消息傳出後，三星不甘示弱，今年第2季將投入5納米EUV（極紫外光）量產，外媒透露，這暗示三星拿到處理器、顯卡等產品訂單，最可能的客戶就是輝達。

據三星在最近一季的財報中表示，公司將於今年第2季、亦即7月之前，進行5納米EUV大規模量產，並藉此強化其在EUV技術領域的領導地位。

另外，三星將專注於3納米GAA（環繞閘極電晶體）開發，跟台積電採用的FinFET（鰭式場效電晶體）技術說掰掰。

值得留意的是，三星下半年的晶圓代工業務除了手機晶片外，也聚焦消費應用領域。

對此，外媒揣測，暗示三星拿到處理器、顯卡等產品訂單，最有可能的客戶就是輝達，似乎不是超微（AMD）。

5 到3 納米先進位程競爭，將是台積電與三星後續發展關鍵

4月29日，南韓三星發布2020 年第1 季財報，雖然營收達到55.3 兆韓圜，較2019 年同期增加5.61%，營業利益也較2019 年增加3.15%，金額達到6.4 兆韓圜，不過，其中的晶圓代工業務獲利些許下滑，顯示三星在晶圓代工業務上與台積電的競爭逐漸擴大。

對此，三星就表示，2020 年第2 季將加強採用極紫外光刻(EUV) 的競爭優勢，開始量產5 納米製程之外，還將更專注3 納米於GAA 製程的研發工作，藉以達到2030 年成為非記憶體的系統半導體龍頭目標。

根據TrendForce 旗下拓墣產業研究院日前提出的分析報告指出，2020 年第1 季全球晶圓代工市場中，台積電仍以過半的54.1% 市占率、而且較2019 年同期成長43.7% 的比率穩居市場龍頭。

而排名第2 的三星，2020 年第1 季的市占率僅為15.9%，相距台積電仍有一大段的落差。

對此，三星在第1 季的財報會議上也坦承，三星在晶圓代工業務的獲利上有所下滑，其主要在於來自中國的客戶對於高性能運算晶片需求衰退所導致。

而為了能加緊追趕台積電的腳步，三星在會議上提出兩大策略，2020 年第2 季將加強採用極紫外光刻(EUV)的競爭優勢，開始量產5 納米製程之外，還將更專注於3 納米GAA 製程的研發工作上，期望能吸引潛在客戶的青睞。

其中，在採用EUV 於5 納米製程的策略上，之前南韓媒體就曾經指出，2019 年以台積電為首的台灣高科技製造業幾乎席捲了光科設備大廠ASML 的EUV 設備，其金額占這家荷蘭商總銷售金額的51%，而南韓企業則僅占ASML 總銷售金額的16%。

其中，三星所購買的EUV 設備不僅用於晶圓代工用途上，還包括用於DRAM 的生產中。

因此，與台積電相比，三星為晶圓代工業務所購買的EUV 設備遠遠不足。

對此，三星就指出，預計2020 年將加大針對EUV 的採購，除了應用在記憶體的生產之外，更重要的就是用在2020 年第2 季即將量產的5 納米製程上。

事實上，在2020 年初行動處理器龍頭高通(Qualcomm) 宣布推出驍龍X60 基帶晶片的同時，也宣布了該晶片將採用三星的5 納米製程量產。

至於，正式進入量產的時間，三星的表示是在第2 季開始。

這時間幾乎與台積電開始量產蘋果及華為海思新一代5 納米製程的晶片幾乎重疊，其較勁意味濃厚。

不過，對於三星預計在5 納米製程上的發展計劃，台積電方面就顯得老神在在。

之前就曾經表示，不論三星在5 納米製程的發展如何，台積電在2020 年仍是唯一能進行5 納米製程製造的廠商。

而且，考量到高通驍龍X60 預計要到2021 年才會問世的情況下，似乎也意味著三星是不是真的能在第2 季量產5 納米製程，使其能進一步與台積電競爭。

所以，三星在5 納米製程與EUV 設備上的努力，其未來成果如何還有待觀察。

至於，在3 納米製程的發展上，三星一直視為是要超越台積電的關鍵節點。

除了率先宣布將採用GAA 之外，還宣布將在三星已經完成了3 納米製程技術的性能驗證，並且正在進一步完善該製程技術的情況下，目標將是預計在2020 年大規模量產，而這個時程也超前了台積電在2022 年正式量產3 納米製程技術的計劃。

只是，在當前武漢肺炎疫情的衝擊下，外界日前傳出三星3 納米製程可能延後至2022 年，使得預計量產時間則幾乎將會與台積電相同。

只是，相對於三星較早宣布3 納米製程的計劃，台積電的3 納米製程則是在本次2020 年第1 季的法說會上才給予了明確的輪廓，包括3 納米製程沿用FinFET 技術，以及2021 年試產，2022 年量產等。

另外，台積電先前也宣布，準備投資新台幣6,000 億元，也就是相當約200 億美元左右的資金建立新廠房與技術開發之外，目前更加緊與各智財權廠商的合作，建立生態體系。

因此，雖然台積電計劃在2020 年建廠，2021 年完成設備安裝，2022 年才能進一步量產，落後於三星先前預計在2020 年量產的時程，或什至與三星將延後至2022 年量產的情況相同。

但是，台積電因為在整體生態體系的完整建立下，加上製程技術並非先推出者就有優勢，屆時還必須視最後各自的良率表現。

因此，屆時台積電與三星的3 納米之爭，究竟誰鹿死誰手，可能也還在未定之天。

綜合以上的各項因素分析，雖然三星加緊所有發展晶圓代工業務的力道，希望能迎頭趕上台積電。

但似乎台積電也做了相當的防備，以杜絕三星可能的逆襲。

因此，在當前兩家公司的競爭勝負還仍舊難以評斷的情況下，未來各自會有什麼樣的發展仍舊會半導體業界所關注的焦點。

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