5G千元機晶片報廢了？高通三星怒了：假的

這兩天晶片行業出了個「大新聞」。

多家媒體報導，高通5G晶片因三星7nm EUV良品率問題全部報廢，這款SDM7250晶片的上市時間也會受到影響。

「5G晶片全部報廢」、「高通的競爭對手因此受益」等等說法就此傳播開來，一時間鬧得沸沸揚揚。

難道說，在5G開始大規模商用的2020年，我們買5G手機會被它影響？

「晶片報廢」或是誤傳

高通對「高通5G晶片報廢」消息回應稱：這是徹頭徹尾的假新聞，正式的回應正在協同溝通中。

事件的另一方三星電子，也對這些報導做出了聲明，他們表示內容與事實完全不符。

三星稱，他們從今年4月開始向客戶供應基於EUV技術的量產產品，並且在生產中有了較高成熟度和高良品率，良率爬坡速度比之前的製程更快。

實際上，在韓國等地區銷售的三星Galaxy Note 10手機中，就已經使用了基於7nm EUV打造的自家晶片Exynos 9825。

至於高通委託三星生產的5G晶片，三星在聲明中表示，採用EUV生產的5G產品計劃在今年第四季度開始量產。

也就是說，傳聞中的這些晶片根本都還沒開始正式生產，更別說什麼「全部報廢」。

那麼真相究竟是如何呢？追根溯源，我們找到了「高通5G晶片報廢」的消息源頭。

最初是微博用戶@手機晶片達人 在8月17日發布的一條微博，稱高通5G單晶片7250會因三星7nm EUV工藝而遭遇量產交付問題。

這位用戶的簡介顯示他具有15年IC設計行業經驗，日常微博多有晶片產業爆料消息。

這裡所說的「單晶片7250」正是高通正在研發的SDM7250晶片，從命名規則上來看，它可能是研發代號為SDM7150的驍龍730的後續產品。

此前有消息稱，這是一款能讓5G手機價格降低到3000元的中端晶片，會在2020年第二季度隨5G手機上市。

不過耐人尋味的是，在他的這條微博發布近一周後的8月22日，「高通5G晶片報廢」的報導才逐漸流傳開來成為熱點。

對於一個微博粉絲數近7萬的用戶來說，這樣的信息傳播表現或許不太行。

如果高通和三星的回應都和事實相符，那麼SDM7250並沒有遇到量產問題，如果有也是量產前測試生產的問題；至於「高通5G晶片報廢」，從現在來看基本上是不存在的事情。

我們見到的「高通5G晶片報廢」報導，很可能只是爆料人得到的不準確消息，以及傳播過程中轉述者誤讀後「添油加醋」所帶來的結果，與真實情況早已大相逕庭。

7nm EUV為什麼這麼特殊？

如果你對晶片製造有一點了解，那你肯定知道製程的重要性。

晶片想要提升性能，除了改進架構另一個好辦法就是升級製程，先進位程可以在同等面積下塞入更多電晶體，並且在發熱和功耗上都有更好的表現。

於是我們見到了高通驍龍800系列最初的28nm製程，驍龍835採用的10nm製程以及現在驍龍855、麒麟980和蘋果A12都在用的7nm製程。

壓縮電晶體間隙使得我們用到的設備越來越強大，不過晶片製造始終面臨著一大問題：間隙越小，改進的難度就越大。

傳統的生產工藝在7nm階段就發現麻煩了，這個寬度甚至比最細的設備還要窄，想要更進一步幾乎無法實現。

好在晶片生產工廠們找到了大幅改進的EUV（極紫外光刻），晶片製程的進步可以繼續下去，三星選擇在7nm階段開始引入EUV進行生產。

不過生產工藝並不是說能改進就能改進的，強如三星也是在多次推遲後才在現在完成了7nm EUV的量產工作，Exynos 9825的效能表現翻身來得這麼慢也是源自於此。

隊伍最前面的三星自家晶片都是現在才用上，更別說其他廠商設計的晶片了，所以不少7nm量產訂單投到了進度更快的台積電。

高通把驍龍855交由台積電代工之後，又把新一代SDM7250轉給三星代工，這恐怕和三星在7nm EUV相關訂單上的價格、產能優勢有關。

此前有報導稱，在7nm製程量產上落後於台積電的三星，在生產排期寬裕這一優勢外還拿出更為便宜的價格來吸引客戶。

一直採用台積電代工GPU的英偉達，就選擇將2020年投產的安培架構GPU交由三星的7nm EUV工藝生產。

晶片生產的實際情況可能遠比想像複雜，原材料供應、設備能力、國際形勢都有可能造成影響。

根據瑞銀報告，高通可能會在2022年的旗艦處理器驍龍875上再度使用台積電代工，後者在5nm製程的研發上較為順利。

三星7nm EUV真實的生產情況如何我們尚不明確，從韓國版Galaxy Note 10的銷售來看，或許有足夠的供應。

但如果解決不了良品率問題，那麼未來上市時間被打亂的晶片，可能就不止SDM7250了。

用不到5G手機？其實是多慮

要是SDM7250真的遭遇了7nm EUV生產問題，會造成什麼影響呢？

相關產品會遇到上市時間推遲以及供貨量不足的麻煩。

流傳的SDM7250手機明年第二季度上市，可能是根據三星今年第四季度開始量產來安排的，一旦良品率不達標，那麼就只能用少量可用的晶片來生產手機，或是等待生產改進。

如果是將生產轉移到台積電，也要面對台積電訂單太多生產順序不夠靠前的問題，而且更換代工廠也需要付出相應的時間來修改晶片設計。

就算有換台積電生產這條路能走，在量產時間上依然不容樂觀。

根據高通陣營廠商的手機產品線來看，如果屆時無法提供足夠多的SDM7250手機，恐怕會面對5G中端手機第一波銷售「無米之炊」的尷尬，或是更換聯發科等其他晶片廠商的5G方案。

首批大規模銷售的5G手機更換晶片，或許會影響到未來幾年的晶片陣營格局。

無論是對於高通還是三星，「高通5G晶片報廢」都是極為負面的消息：高通會因此失去原本安排好的產品推出節奏，甚至是失去緊密合作夥伴；三星會背上「生產能力差」的名號，進而失去未來的晶片代工訂單。

好在5G旗艦手機不大可能受影響。

按照往年的慣例，高通會在12月正式公布下一代旗艦晶片驍龍865，這款晶片將搭配驍龍X55基帶來支持5G網絡。

從目前的消息來看，驍龍865和驍龍X55採用台積電7nm工藝生產，研發工作都在順利進行。

如果沒有意外，我們就能像往年那樣在2月的MWC大會見到相關新品，並在之後能購買到這些手機。

要是你不差錢而且願意吃上「5G頭一批」的螃蟹，那麼驍龍865旗艦新品會是不錯的選擇。

現在離明年第二季度還有近八個月之久，還很難對未來的事情下定論，小雷相信廠商們可以像過去那樣做好一切準備，讓第一代5G中端晶片如期與消費者見面。

從想要儘早使用上廉價優質的期待出發，小雷也希望這次事件只是個與事實不符的假新聞。

只有市場上出現更多樣的產品，5G手機才能在競爭的推動下更早地提升表現降低價格，讓5G從此普及開來。