7nm EUV良率低讓5G晶片報廢？高通三星齊發聲：沒有的事
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5G部署將近，圍繞支持新手機網絡標準的移動晶片的新聞要挑逗人們敏感的神經非常容易。
最近有傳聞稱三星為高通代工的主流級5G Modem SDM7250存在良率問題，導致成品全部報廢，這種負面影響巨大的流言兩個巨頭當然不能放任不管，高通和三星陸續站出來發表聲明否認。
高通早些時候已經有表示說，5G晶片報廢是假新聞，正式回應在與三星協同溝通。
而三星今天剛剛正式作出了官方公開聲明，表示「7nm EUV良率的相關報導，內容與事實嚴重不符」，並稱7nm
EUV技術為基礎的5G產品預計在今年第四季度就會開始量產，甚至比原定2020年第一季度的大批量出貨時間還要早。
聲明全文如下：
由於時間點敏感，流言擴散得非常快，無論對三星高通，還是其他競爭對手來說都是個非常具有震撼力的消息，所以三星選擇在當天就迅速作出反應闢謠。
目前全球範圍內能提供7nm製程代工的廠商只有三星和TSMC，而後者現在要給蘋果，華為和高通三家提供7nm晶片代工服務，蘋果下一代手機處理器A13、還有現在安卓平台旗艦選擇驍龍855，都是由台積電代工生產的。
而且台積電還是個當紅炸子雞，除了現在這些頭部玩家，聯發科，甚至是紫光都在想辦法推出面向主流機型的5G晶片，試圖抓住新時代的機會。
面對四面八方涌過來的訂單，TSMC面向所有廠商放開5G晶片供應的時間窗口都被設定在了2020年。
所以三星這個聲明不光是要否定現在的流言，更要表明自己能比對手快：作2019年年內量產供應5G產品的保證，就是要讓客戶吃定心丸，相信自己能提供競爭力。
另一方面，高通在主流市場5G占有率的布局也不會被打亂——要知道國內的一干手機廠商，藍綠米等等，基本上都是SDM7250的既定購買者。
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