傳三星代工高通5G晶片全報廢，助攻華為直衝全球第一？

覽潮網8月23日訊 在5G手機即將密集發布的關口，三星那邊捅出大簍子。

據產業鏈消息，由於三星7納米工藝良品率問題，高通交由三星代工的中端5G晶片驍龍SDM7250，全部報廢。

不難預見，一旦三星良率令高通處理器供貨數量縮水或延期，國內廠商諸如小米，OPPO、vivo等依賴高通晶片的廠商恐大受影響，相反在5G手機市場上本來就領先一步的華為，又將擴大領先優勢了。

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三星代工高通5G晶片故障恐非空穴來風

高通交由三星代工的中端5G晶片驍龍SDM7250全部報廢的消息，最初由台灣媒體TechNews曝出。

消息中提到，高通預計在明年第一季度推出這款驍龍SDM7250處理器，不過目前三星7nm製程良品率出現問題，極有可能影響高通發布新品的節奏。

對於這樣的市場傳言，有市調機構分析師探詢相關消息後表示，雖不確定詳細報廢原因，但的確有這情形發生。

這個問題還不只出在高通交由三星7納米工藝代工的Snapdragon SDM7250處理器，三星自己的處理器也同樣受到7nm良品率低的影響。

對於相關傳聞，三星尚未對外說明。

就此事，高通方面回應稱，這是徹頭徹尾的假新聞，正式的回應正在協同溝通中。

不過該消息已經登上微博熱搜榜，引起網友熱議。

不少網友調侃，三星發生良率事故，華為或成最大的贏家；也有網友質疑消息的真實性。

還有網友表示猜測，三星是不是有意而為之。

網友的猜測難說是惡意中傷，因為三星之前確實有過先例。

2017年，三星晶圓廠發生了非常嚴重的停電事故，停電半小時內，報廢的內存、快閃記憶體晶圓數量相當於三星總產量的11%、全球的3.5%。

事故發生之後，內存和快閃記憶體市場供不應求價格大漲，三星因禍得福，漲價不但把損失彌補回來了，還讓三星電子的利潤破了記錄。

三星的事故，也讓同行效仿。

去年鎂光表示，3月20日工廠發生氮氣設備故障，導致產能受到影響，使內存顆粒的價格上漲3%。

同樣的事情如果一再出現，很難不讓網友不展開聯想。

不過，就晶圓廠來說，在新產品開發過程中有良率問題導致報廢也並不罕見。

當前，5G晶片的製造仍是世界難題，5G晶片只有在7nm或者以下的製程才能發揮更大的效能，而7nm製程是目前最先進的製程技術。

在7nm工藝的研製上，三星採用的是激進式EUV（極紫外光刻）技術，但目前EUV光刻的基本設備仍需進步，在諸如光刻膠的靈敏度，掩模技術的成熟度上，EUV光刻面臨著巨大的技術難題。

此前就有媒體報導，從OPPO內部得到情報，三星7nm的EUV工藝出現了問題，使得為高通生產的5G單晶片7250系列難產，儘管目前並未得到證實，但業內人士猜測此次產能故障很可能不是無中生有，主要原因是因為晶片良品率上不去。

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三星和高通如意算盤均落空

儘管高通對傳聞予以駁斥，但顯然5G處理器的量產並不順利。

由於國內明年要求5G手機必須支持SA組網，高通旗下的X50晶片本就受到了影響，這款三星給高通代工生產的高通5G處理器本來計劃於2020年初上市，目前來看這一計劃有可能會延期，從而使本來搶得市場先機的高通失去部分優勢。

實際上，高通除了三星並非別無選擇。

在晶片製程大戰中，三星電子的7nm製程與台積電相比面世較晚，同樣是7nm工藝製程，台積電的良品率明顯要高於三星。

目前7nm訂單，台積電可謂是一家獨大，華為的麒麟980處理器以及蘋果的A12處理器，均選擇了台積電作為代工廠。

高通之所以把驍龍SDM7250處理器交給三星來代工，消息人士透露主要考慮兩個原因：一來，蘋果和華為等向台積電下了不少大單，高通擔心7nm產能排期會受到一定的影響。

二來，高通不想把寶全部押在台積電身上。

高通這種考慮當然也不排除想「鷸蚌相爭，漁翁得利」的盤算。

在過去的幾年中，台積電和三星電子這兩家晶片代工巨頭展開了拉鋸戰，並深刻攪動了晶片產業大局。

三星之所以在7nm上採用EUV工藝，皆因台積電給的壓力過大，之前在晶片晶圓代工市場上，台積電一家獨占50%以上的份額，今年6月，台積電總裁魏哲家在上海技術論壇上表示，目前市面上所有採用7nm製程工藝的晶片全都是由台積電生產。

為了趕超台積電，三星不得已採取了激進發展模式，在設備EUV（極紫外光刻）光刻機仍面臨不少商用難題的情況下，三星認為EUV可用於其7nm製程節點，甚至還公布了晶片製造工藝的研發路線圖，將於2019年底採用6nm工藝晶片代工，明年將完成5nm工藝和4nm工藝的晶片。

正所謂欲速則不達，三星的激進最終栽了跟頭。

目前雖然還有一些時間去解決良率問題，但如果到時候三星良率還是偏低，預估市場將只能達到少量出貨的水準，甚至會影響客戶採用三星7納米工藝的信心。

三星可謂流年不利。

此前由於日韓兩國的貿易摩擦，三星用於製造半導體和顯示屏的三種重要材料受到限制，終於嘗到被別人卡脖子的滋味，如今這次的晶片良率事故將嚴重浪費時間、物料、人力，還將考驗三星的解決問題能力。

這次三星晶片報廢事件對台積電來說可謂是「神助攻」，目前的台積電正在攻克5G晶片，並且保證了不錯的良率，近日聯發科已經下單台積電，讓其代工7nm 5G晶片MT6885，未來說不準高通也將投入到台積電陣營。

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5G市場華為恐將一騎絕塵

相對於高通和三星，國內的手機用戶更關心對國內手機市場的影響，總體來講，對國內手機廠商是挑戰也是機遇。

城門失火，殃及池魚。

此前有報導稱，高通計劃推出一款平價5G晶片，這將讓國內手機廠商小米、OPPO與vivo等5G手機價格下探到3000元。

如果三星5G晶片解決良率問題不能及時解決，這個下探的時間存在變數。

不過，除了高通晶片，市場上也有聯發科的5G處理器可供選擇，聯發科公開表示投入兩款5G單晶片處理器的開發，供貨時間也預定在2020年一季度到2020年上半年之間，所以對於國內市場來說不致造成恐慌。

在目前的手機市場中，最不受什麼影響恐怕只有華為了，畢竟華為有自己的基帶和晶片。

華為自研7nm製程工藝、支持NSA/SA雙架構的巴龍5000基帶5G晶片，目前已經可以量產出貨，華為首款商用5G手機「Mate20X 5G」也已正式開售。

此外，華為今年至少還有Mate X 5G、Mate 30 5G、榮耀5G三款5G智慧型手機。

三星和高通在5G晶片已經慢了一步，而蘋果在明年2020年9月份或將出5G手機，有網友對此笑言：華為在5G市場沒有對手了！

實際上，在5G標準制定權被華為打破壟斷後，在處理器上，高通也被華為超越，有公開數據顯示：麒麟980晶片的出貨量是驍龍855晶片的兩倍，華為巴龍5G晶片則領先了高通一年。

就連高通CEO史蒂夫•莫倫科普夫也不由得感嘆，中國的5G部署非常驚人，以往的新科技浪潮都是由美日韓這些國家引領，中國會晚個5年甚至10年，但這次他們第一年就趕上了。

對此，分析機構Strategy Analytics預測，2020年，全球5G手機的出貨量將達到1.6億台，華為在5G智慧型手機領域將打敗三星，出貨量最多。

在最近的2019華為開發者大會上，華為消費者業務CEO余承東更是豪言，如果沒有美國制裁，華為手機今年的出貨量「大機率會是全球第一」。

不難看出，華為成為全球手機霸主只是時間問題。