傳言：因三星原因 高通新5G晶片全部報廢
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據TechNews 8月21日最新消息稱，由於三星7nm工藝製程良品率出現問題，這將導致高通的5G晶片全部報廢。
消息中提到， 高通預計在明年第一季度推出這款驍龍SDM7250處理器，不過目前三星7nm製程良品率出現問題，極有可能影響高通發布新品的節奏，所以對於三星來說，現在要做就是抓緊解決問題，而除了高通的處理器外，三星自己的處理器也同樣受到7nm良品率低的影響。
據悉，在此之前，曾有外媒報導稱，高通準備了一款相對平價的5G處理器，將給手機廠商提供新的選擇，採用這顆處理器的機型售價可以做到3000元左右，因此受到了 小米 、OPPO、vivo等 國產手機 廠商的青睞，而高通也是希望這款處理器能夠搶下更多的市場份額，從而跟華為直面競爭（也準備了平價的5G處理器）。
這樣看來，這幾家公司明年的5G手機要推遲發售了。
目前的現狀是，同樣是7nm工藝製程，台積電的良品率明顯要高於三星，但高通把驍龍SDM7250處理器交給三星來代工，消息人士透露主要是兩個原因所致：第一，高通不想把寶全部押在台積電身上，而他們本身與三星的關係也很好，第二，蘋果和華為等向台積電丟出了不少大單，以至於高通的7nm產能排期受到了一定的影響。
事實上，除了驍龍SDM7250處理器外，產業鏈還透露，高通即將量產的第二款針對移動設備使用的5G 基帶 驍龍X55，同樣是基於三星的7nm工藝製程，不過鑒於該製程良品率的影響，其量產工作開展的也比較艱難。
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