台積電成大贏家 除了A11還拿下高通7nm晶片訂單
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目前台積電已經開始獨家代工蘋果下一代A11處理器，這得益於台積電優秀的製程工藝，因而從A10以來一舉打敗三星獨攬代工訂單。
近日有外媒報導，台積電再度發力，從三星手中搶下高通7nm晶片的代工訂單。
據韓媒ETNews報導稱，高通已經拋棄目前的合作夥伴三星，選擇台積電作為其下一代7nm應用處理器的代工廠。
而此前高通14nm和10nm FinFET結構的驍龍820/821/835等均由三星半導體代工。
據傳高通已委託台積電生產7nm晶片，而台積電計劃約在今年底前推出的7nm晶片。
至於這其中原因，據外界推測台積電7nm晶片的大規模量產預計將在2018年上半年開始，而三星的7nm工藝則要比台積電晚幾個月進入量產，而且由於引入了新的EUV(極紫外光刻)技術，良品率不盡人意，或許無法滿足高通在2018年早期的需求。
此外，高通首款7nm旗艦晶片或許是驍龍845，但還不能確定，畢竟台積電需要到明年才能量產7nm。
不過至少目前看來，台積電再次打敗三星半導體，不僅獨家代工蘋果A11，還搶奪了高通下一代的晶片代工，在這場代工爭奪戰中台積電成為最後的大贏家。
科客點評：三星半導體已經不止一次在台積電面前栽跟頭了，這次再度損兵折將。
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