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華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」)今日推出最新低本高效0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平台增強版(0.18CE 工藝平台增強版)。該增強型...

聯華電子今日(22日)宣布已採用0.11微米eFlash製程量產觸控IC應用產品。此特殊技術最初於2012年底於聯華電子推出，是為晶圓專工業界第一個結合12V與純鋁後段(BEoL)製程，以因應...

華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」)今日宣布，最新推出0.11微米超低漏電(Ultra-Low-Leakage，ULL)嵌入式快閃記憶體(eFlash)...

2016年12月7日，採用三星10nm工藝製造的高通驍龍835跑分遭到曝光。8日，採用台積電10nm工藝製造的華為麒麟970也遭到媒體曝光。此前，英特爾宣稱，將於2017年發布採用自家10nm工...

智通財經APP獲悉，西南財經發布有關中芯國際(00981)的研究報告，報告認為中芯國際(00981)是中國大陸晶圓代工龍頭，產能利用率高企。公司是全球第四大純晶圓代工企業，中國大陸晶圓代工的龍頭...