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華為將發布全球首款集成5G基帶的晶片，很有可能是麒麟990

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在當前的5G競爭中，華為在通信及移動終端方面的優勢越來越明顯。

消息稱，華為將在9月6日發布全球首款集成5G基帶的晶片，並且首發ARM A77架構。

根據此前官方曝光的相關信息，這款晶片可能就是麒麟990。

知情人士表示，麒麟990並不是上一代小幅升級版，而是一款集成目前全球尺寸最小的5G基帶，首個商用7nm+工藝的晶片，續航能力遠高於巴龍5000。

與此同時，該5G基帶還能同時兼容2G、3G、4G和5G網絡，並支持NSA和SA兩種組網方式。

架構方面，麒麟990將率先商用ARM A77架構，性能較上一代的A76將至提升少20%，且會應用最新的達文西架構，AI性能更強。

當然，代工方面華為依舊選擇的台積電，採用其第二代7nm工藝製程，導入EUV紫外線光刻技術後，該晶片的功耗和性能都較之前至少有20%的提升。

除此之外，華為在此前的一次活動現場還曾曝光了麒麟985晶片的相關信息。

與麒麟990不同，985並沒有集成5G基帶，而是將繼續搭載巴龍5000，採用的也不是台積電7nm+工藝，但整體性能較980都有大幅提升。

可以說，在當前的5G競爭中，華為在通信及移動終端方面的優勢越來越明顯，不僅可以自研晶片和5G基帶，還能在自家5G基站的支持下對5G手機進行測試並快速推出商用。

就目前發展進程看，僅5G基帶方面華為就領先了高通至少半年。

與此同時，產業鏈還透露，華為預計進一步提升麒麟晶片在華為手機上的應用比例，希望至少提升至60%。

按照現在華為手機的銷量估算，今年將有共計1.5億部手機搭載麒麟系列晶片。

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