誰也無法阻止「中國芯」崛起 中國三大通信巨頭均獲「芯突破」

近年來，美國對中國晶片產業發展採取了多次行動，但中國晶片產業發展並未就此止步。

華為輪值董事長徐直軍近日在2018華為全聯接大會（Huawei Connect 2018）的開幕演講中發布了全球首個覆蓋全場景人工智慧（AI）的昇騰（Ascend）系列IP和晶片，包括Ascend 910和Ascend 310兩款。

此次發布的華為Ascend 910是目前全球已發布的單晶片計算密度最大的AI晶片；Ascend 310是目前面向邊緣計算場景最強算力的AI SoC。

Ascend 910處理能力高達256T，比英偉達V100高出一倍。

而若是集齊1024個Ascend 910就可建成迄今為止全球最大的AI計算集群，性能達到256個P，不管多麼複雜的模型都能輕鬆訓練——這種大規模分布式訓練系統被命名為Ascend Cluster。

而作為應用於邊緣的AI晶片，Ascend 310可用在智慧型手機、智能附件、智能手錶等產品之中。

據悉，Ascend 310目前已可獲取，Ascend 910將於2019年第二季度上市。

此前，在德國柏林IFA展上，華為面向全球發布華為新一代頂級人工智慧手機晶片——麒麟980。

本次發布的麒麟980創造了多個世界第一：第一個7nm工藝SoC、第一個ARM A76架構CPU、第一個雙NPU、第一個Mali-G76 GPU、第一個1.4Gbps Cat.21基帶、第一個支持LPDDR4X-2133內存。

搶在高通驍龍之前，麒麟980成為全球首款採用7nm製程工藝的手機晶片，在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體，實現性能與能效全面提升。

麒麟980在全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用，相較上一代處理器在表現上提升75%，能效提升58%。

採用7nm製程工藝的麒麟980，搭配巴龍5000基帶數據機，正式成為首個提供5G功能的移動平台。

華為近年來在晶片方面取得的成就有目共睹，另兩家中國通信巨頭也在積極努力。

近期中興表示已經研發出7nm、10nm工藝的5G核心系統晶片，而且是用於5G終端的。

中興通訊今年還特別設置了「形象展示區」，用晶片牆的形式展現了中興迄今自研的100餘款通信專用晶片，包含業界領先的無線基帶和高端交換晶片。

前不久，中國信科宣布我國首款商用「100G矽光收發晶片」正式研製投產。

該晶片支持100-200Gb/s高速光信號傳輸，不僅「身材」超小，性能更高，成本還更低，可通用化，廣泛應用於傳輸網和數據中心光傳輸設備。

在一個不到30平方毫米的矽晶片上，集成了包括光發送、調製、接收等近60個有源和無源光元件，是目前國際上集成度最高的商用矽光子集成晶片之一。

該晶片完成封裝後，其矽光器件產品的尺寸僅為312平方毫米，面積為傳統器件的三分之一。

此次100G/200G全集成矽基相干光收發集成晶片和器件的量產，已通過用戶現網測試，性能穩定可靠。

華為消費者業務集團高級產品總監Brody Ji近期表示：「對於華為而言，麒麟不是一項業務，而是一種產品或技術，可以作為我們與競爭對手智慧型手機品牌的競爭優勢。

」華為智慧型手機銷量2018年Q2超過蘋果，位居全球第二就是最有力的證明。

當今世界，包括晶片在內的核心科技研發在經濟競爭中日益重要，只有敢於研發突破核心技術，我們才能在全球經濟科技競爭中占據一席之地，否則只會被越甩越遠。

當然，中國三大通信巨頭取得的「芯突破」也印證了這一點：憑藉中國人的聰明才智和研發能力，我們完全可以突破尖端晶片技術，這是國際巨頭如何無何都阻止不了的。