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麒麟990明日發！集成5G基帶無需外掛，華為Mate30、Mate X將搭載最強晶片

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9月5日，華為在德國IFA展會上掛出了宣傳海報。

海報中確認了華為今年最新的麒麟990系列晶片。

據悉，麒麟990是全球首款基於7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC晶片。

相比目前市面上最尖端的麒麟985與驍龍855晶片，該晶片不僅僅在性能上更勝一籌，其更有集成5G基帶的核心優勢。

從官方披露的信息來看，該晶片中同時封裝了AP(應用處理器)和BP(基帶處理器）。

這改善了市面上目前的5G手機需要搭載兩個晶片的缺點。

（比如iQOO 5G版需搭載驍龍855+與X50兩款晶片）

因此，搭載麒麟990晶片的5G手機能擁有更大的電池容積，擁有更好的續航能力。

圖/華為微博官宣

在最關鍵的性能方面，麒麟990晶片相比前一代晶片大幅升級。

多家科技媒體披露，麒麟990晶片將採用台積電全新的7nm FinFET Plus EUV工藝。

據悉，EUV技術可以讓7nm工藝將電晶體密度提升20％，同等頻率下功耗則可降低6－12％。

關於麒麟990將集成的5G基帶晶片。

華為此次將對巴龍5000進行升級，縮小基帶的體積，同時換上了7nm+ EUV工藝。

升級後的巴龍5000晶片依然會支持5G SA獨立及NSA非獨立組網，延續目前5G網絡下最快下載速度。

圖/華為德國IFA展會海報

此外，AI性能也一直是華為系晶片獨有的特色。

此前IFA2018展會，華為帶來全球首款商用7nm麒麟980晶片，讓晶片的AI運算首次成為熱門話題。

今年7月10日， 採用達文西架構的麒麟810晶片在AI跑分榜上力壓高通驍龍855，奪得全球第一。

而麒麟990晶片作為華為每年一度的最強「旗艦」晶片，其AI運算能力顯然不會比麒麟810落後。

圖/華為海報

截至目前，華為麒麟已經擁有兩枚7nm晶片——麒麟980和麒麟810。

此次成為麒麟990晶片的發布，將幫助該公司成為全球首個同時擁有三款7nm高端SoC晶片的手機品牌。

據悉，麒麟990晶片將會在華為年度旗艦Mate 30系列中首發，同時也將運用於華為最新的摺疊屏5G手機Mate X，對於此晶片感興趣的用戶，可以保持關注。

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