全球5G晶片格局再次洗牌，市場即將五分化，中國已占有其三
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全球5G晶片格局再次洗牌，市場即將五分化，中國已占有其三
今年的科技市場可謂是掀起了一場「爭奪大戰」，讓我們簡單地總結一下。
第一就是高通與蘋果達成和解，此事件公布於4月17日凌晨，蘋果和高通在各自網站發布消息稱，雙方此前已經達成協議，放棄在全球層面的所有法律訴訟。
蘋果公司將向高通公司支付一筆款項。
此外，兩家公司還達成為期6年的專利許可協議。
這件事情也就表示未來的iPhone很有可能重新使用高通的數據機晶片，這很可能為其更快地推出5G手機鋪平道路。
因為之前高通和蘋果的雙方律師就在美國加州聖地亞哥的聯邦法院出庭控辯，原本市場預計該案的審判會持續到5月，當時候的這件事情鬧的沸沸揚揚，對於雙方的戰爭，大家也是表示等著看「戲」。
而這次的突然和解又不知道隱藏著什麼樣的商機。
不過對於「看客」大家就等著默默吃瓜就好了。
隨後果然這件事情沒有這麼簡單，高通與蘋果和解之後，英特爾就宣布退出5G智慧型手機數據機業務，據了解當時是因為發展尚未成熟的英特爾無法迎合蘋果即將迎來的5G終端業務，蘋果只能選擇高通的產品。
對於蘋果這一突然的轉變，讓英特爾成了「炮灰」。
最後就是紫光展銳春藤510完成5G通話測試，紫光集團旗下紫光展銳宣布已在上海基於展銳春藤510完成了符合3GPP Release 15新空口標準的5G NSA及SA通話測試，關鍵技術及規格得到驗證，其也側面代表展銳已經開始邁入5G商用的大門。
如果這麼來看的話，在英特爾等科技的巨頭都退出之後。
真正進入5G手機基帶晶片玩家的只有5家：中國的華為海思，中國的紫光展銳，台灣的聯發科，美國的高通和韓國的三星；其中華為海思的巴龍基帶晶片和三星的基帶晶片都屬於自給自供產品。
不過相信三者的競爭絕對不會就此結束，同樣也祝願中國的這三大巨頭會越來越好，為中國爭光，俗話說科技強國，對此全球5G基帶晶片格局再次完成洗牌，至於未來的發展讓我們拭目以待吧。
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