全球5G基帶技術企業共有5家，中國企業占3家，其中僅3家對外供應

2020-11-12

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在4月17日這一天，高通與蘋果共同在各自官網上宣布兩者的重新合作，並簽訂了長達6年的新合作協議。

英特爾也在同一天宣布將退出關於5G手機數據機的業務，以後以5G物聯網的相關產業為關注重點。

其實英特爾在PC端的晶片研製是極其成功的，幾乎沒有其它晶片可以與之對抗。

但是在手機市場方面，自從2011年開始，英特爾就開始組建移動通信業務部門，進攻手機市場，但是英特爾一再受損，先是在與蘋果合作的4G手機上被詬病存在信號不好的問題；其次英特爾滿足不了蘋果對5G基帶晶片的大量需求而且其性能也不是很好，可以說這是蘋果又轉為與高通合作的一大原因。

因此在蘋果和高通合作之後，英特爾也不得不退出5G市場。

實際上，關於英特爾退出5G手機數據機業務包括5G基帶晶片在內這件事情早有端倪：早在今年2月份的MWC ，英特爾曾透露過它與中國晶片廠商紫光展銳的5G合作已經終止，而此時距他們達成5G全球戰略合作才一年時間。

有消息稱是因為擔心關於Intel基帶技術、紫光展銳晶片設計技術等相關技術的轉讓會惹出麻煩，所以才解約，兩者的解約完全是出於商業決定和利益。

在英特爾退出5G基帶晶片市場後，目前擁有5G基帶晶片的企業只有美國高通、韓國三星、中國華為、台灣的聯發科、和中國紫光展瑞。

高通於2016年10月，就發布了全球首款5G基帶晶片驍龍X50，於2019年2月19日發布了第二代5G基帶晶片X55；三星於2018年8月15日在官網正式發布了5G基帶Exynos Modem 5100；華為於2018年2月發布了巴龍5G01和基於該晶片的首款3GPP標準5G商用終端CPE，於2019年1月24日發布了第二代多模5G基帶晶片Balong 5000；聯發科於2018年6月在台北電腦展上發布了首款5G基帶晶片M70；紫光展銳於2019年2月26日發布第一代5G多模基帶芯。

而其中以高通和華為的5G晶片最為出色，發布時間也最早。

在這五大擁有5G基帶晶片的巨頭中，華為和三星如果沒有特殊情況都應該屬於自產自銷的類型，因此實際上5G基帶晶片的供應商只有高通、聯發科和紫光展瑞。

而以後手機廠商對5G基帶晶片的需求又是極大的，這種情況對於他們來說是不容樂觀的，畢竟技術不掌握在自己手上，一旦斷了晶片來源，5G手機基本上就成了斷片狀態。

但是5G基帶的製造又是困難的，如果自主研發5G基帶晶片，不僅需要大量的資金、技術、人才，還需要時間，就目前的蘋果公司來看，在其還未與高通和好之前，業界有猜測如果蘋果花大量心血主自主研發5G基帶晶片，也很難在2020年之前研發出來。

但是如果真的要不受制於人，必須要有自己的晶片，華為也是在知道這一點之後，無論是麒麟處理器還是如今的5G基帶晶片都是自主研發的。

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