國家集成電路產業基金「二期」正在醞釀，規模直逼萬億

2020-09-12

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近日，國家集成電路產業投資基金(簡稱「大基金」)公布近兩年投資情況，基金運作包含兩部分，一是大基金，2014 年 9 月24 日大基金成立，初期規模 1200 億元，截止 2017 年 6 月規模已達到 1387 億元。

現「二期」正在醞釀中，預計不低於千億規模。

二是地方資本，截止 2017 年 6月，由「大基金」撬動的地方集成電路產業投資基金(包括籌建中)達 5145 億元，加上大基金，中國大陸目前集成電路產業投資基金總額高達 6532 億元，如果再加上醞釀中「二期」大基金，規模勢必將直逼一萬億元。

大基金一期重點在製造，晶圓代工 28nm 和存儲是關鍵：大基金一期的重點在製造，目前的投資中，製造的投資額占比為 65%、設計占 17%、封測占 10%、裝備材料占 8%。

大基金投資的製造分兩條腿走路：晶圓代工+存儲。

投資的策略是：重點投資每個產業鏈環節中的骨幹企業，結合投資另外一些具有一定特色的企業。

截至 2017 年 9 月大基金累計決策投資 55 個項目，涉及 40 家集成電路企業，共承諾出資 1003 億元，承諾投資額占首期募集資金的 72%。

目前大基金持股市值超 200 億，覆蓋 13 家半導體領域的上市公司。

大基金目前一期的投資已經取得了成效。

2017 年中國集成電路晶圓製造業銷售額為1390 億元，2018 年銷售額預計將進一步攀升至 1767 億元。

據統計，含外資及存儲器在內，目前中國大陸 12 英寸晶圓廠共有 22 座，其中在建 11 座，規劃中 1 座；8 英寸晶圓廠 18 座，其中在建 5 座。

2016 年底中國大陸已投產 8 英寸晶圓生產線月產能 66.1 萬片(含外資)，全球占比約為 12.8%；已投產的 12 英寸晶圓生產線月產能達 46 萬片( 含外資及存儲器部分)，全球占比約 9.02% ；自 2016-2020 年，中國大陸新增 12 英寸晶圓生產線規劃月產能接近 90 萬片/月，相當於現有 12 寸產能的 2 倍。

晶圓代工：未來 5 年大陸產能將使全球 28nm 產能翻倍：從產能規劃角度觀察，中芯國際（00981）北京第二座 12 寸晶圓廠B2，為中芯國際 40nm與 28nm 製程重要生產基地，滿載月產能為 3.5 萬片 12 寸晶圓，2017 年第 2 季產能已達 2.3 萬片 12 寸晶圓，產能仍有擴充空間。

中芯國際（00981）位於上海第二座 12 寸晶圓廠 S2 規劃滿載月產能為 7 萬片 12 寸晶圓，預期 2018 年投產，規劃製程是14nm。

若再加上聯電廈門廠以及格芯與成都市政府合作設立的 12寸晶圓廠，未來 5 年，大陸新增 28nm 製程月產能將達 24.6 萬片。

而目前全球 28nm 產能為 25 萬片/月，這意味著未來5 年大陸產能將使全球 28nm 產能翻倍。

大陸晶圓代工廠商能否自主掌握 28nm 技術，則決定了國產化的實質進程。

中芯國際引入梁孟松（詳見人物篇），有望加速 28nm的量產以及未來 14nm 的研發與量產。

晶圓代工環節將是半導體繼封測環節之後國產化替代的重頭戲!

存儲：三大巨頭積極布局，2018 年初步建成；目前國內三大存儲器廠商正處於緊鑼密鼓的施工階段，預計 2018 上半年陸續進入設備安裝階段，年底會初步建成產線。

長江存儲會在明年量產，福建晉華會在明年試產，合肥長鑫預計在 19 年量產。

存儲國產化加速推進!

2、大基金二期重點在設計，聚焦新興應用，有望實現彎道超車！

大基金二期正在醞釀中，大基金將會適當加大對於設計業的投資，圍繞國家戰略和新興行業，比如智能汽車、智能電網、人工智慧、物聯網、5G 等領域進行投資規劃。

大基金要真正實現彎道超車，條件就是創新，要有顛覆性的技術創新，中國半導體產業才能真正實現彎道超車。

半導體產業經歷了兩次產業轉移，第一次是從美國向日本的轉移，第二次是從美日向韓台的轉移，這兩次轉移都與新興終端市場的興起有關。

現在看，智慧型手機時代其實是鞏固了 PC 時代的產業轉移形成的全球分工格局。

新一輪半導體產業轉移大陸受益無疑，但前提是要有創新提供行業洗牌的機會。

後智慧型手機時代，正是物聯網的創新。

半導體行業正在經歷由智慧型手機驅動的時代到由物聯網驅動的過渡。

大陸在新的一輪半導體成長主線中，地位已然發生改變，也做了充足的準備，抓住這一輪機會的機率相比智慧型手機時代有了質的提升。

AI、5G 為首的物聯網產業在 2018 年將進入快速成長期，以及雙攝、OLED、人臉識別等新興應用的放量，帶動上游 AP、MCU、Nor、傳感器等熱點晶片產品需求量持續提升。

預計大基金會重點扶持新興應用領域的IC 設計公司。

IC 設計公司一般是半導體產業鏈中最先崛起的，因為其直接對接下游需求，而中國有著巨大的需求市場。

物聯網新時代全球 IC 設計龍頭有望花落中國。

在新的一輪半導體成長主線中，地位已然發生改變，我國也做了充足的準備，非常有希望抓住這一輪機會，實現產業轉移的承接，成為半導體大國！

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2020-08-31

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