一文讀懂半導體國產化的投資機會

中國作為全球半導體最大的消費市場，年進口金額在1700-1900億美元，考慮到自主可控以及半導體作為本國經濟增長的新興產業代表，大力發展本土半導體行業勢在必行，其中存在的投資機會確定性很高，且未來的景氣周期較長。

投資者如何去把握行業性的長期投資機會，本文粗略談談，拋磚引玉。

一、機會：我國半導體產業發展落後

相關權威統計表明，目前中國半導體市場需求規模占全球41%，可中國的半導體產業供應卻只能達到12%；這其中，屬於產業頂端的無晶圓晶片設計公司銷售額占全球的11%，而位於底部的純晶圓代工廠更是僅占全球的7%。

根據WSTS的統計數據，2017年全球半導體營收總計4124億美元，較2016年的3387億美元大漲21.6%。

18年第一季度全球IC熱度不減，同比增長20%，銷售金額為1111億美元，中國大陸半導體需求持續高漲，連續7個季度銷售增長超過兩位數百分比，目前接近全球需求量的30%。

根據海關總署數據計算，2017年集成電路銷售逆差為1932.6億美元，同比2016年增長16.41%，再創近年新高。

其中超一半的進口來自台灣和韓國，占比分別為 32%和 23%。

而同期我國石油進口金額為1623.3億美元。

二、半導體的整體產業鏈有哪些？

從產業鏈上來看，半導體上游主要包括設備和材料兩個部分，中游IC生產包括「設計-製造-封裝-測試」幾個環節，下游應用主要集中在計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等領域。

半導體產品按種類不同，主要分為集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)、光電子、分立器件和傳感器四部分。

由於多年來集成電路銷售占半導體銷售比重均達80%以上，因此市場上一般將IC代指為半導體。

此外，集成電路按照不同功能用途區分，主要包括四大類：微處理器(約18%)、存儲器(約23%)、邏輯晶片(約27%)、模擬晶片(約14%)。

目前全球IC產業有兩種商業模式：IDM(Integrated Device Manufacturer，集成器件製造)模式和垂直分工模式。

IDM是指從設計、製造、封裝測試到銷售自有IC產品，均由一家公司完成的商業模式;

垂直分工是指IC的設計、製造和封裝測試分別由專業的IC設計商(Fabless)、IC製造商(Foundry)、IC封裝測試商(Package&Testing)承擔的商業模式;

目前來看，IDM模式在全球仍占主要地位。

2016年全球TOP20廠商營收共計占全球半導體銷售額約80%，其中，20強中IDM廠商營收規模占比約為68%，Fabless占比為18%，Foundry占比為14%。

半導體產業屬於周期性行業，其發展與GDP相關性較高，整體呈正相關態勢。

近幾年隨著人工智慧、大數據、物聯網、AR/VR、可穿戴設備等領域新一代信息技術的發展，半導體行業又重新進入了新一輪的景氣周期。

三、大玩家：超級主力大基金的投資策略

2014年9月24日大基金成立，初期規模1200億元，截止2017年6月規模已達到1387億元。

現「二期」正在醞釀中，預計不低於千億規模。

截止2017年6月，由「大基金」撬動的地方集成電路產業投資基金(包括籌建中)達5145億元，加上大基金，中國大陸目前集成電路產業投資基金總額高達6532億元。

大基金一期的重點在製造，目前的投資中，製造的投資額占比為65%、設計占17%、封測占10%、裝備材料占8%。

大基金投資的製造分兩條腿走路：晶圓代工+存儲。

大基金投資策略是：重點投資每個產業鏈環節中的骨幹企業，結合投資另外一些具有一定特色的企業。

截至2017年9月大基金累計決策投資55個項目，涉及40家集成電路企業，共承諾出資1003億元，承諾投資額占首期募集資金的72%。

目前大基金持股市值超200億，覆蓋13家半導體領域的上市公司。

大基金目前一期的投資已經取得了成效。

2017年中國集成電路晶圓製造業銷售額為1390億元，2018年銷售額預計將進一步攀升至1767億元。

大基金二期重點在設計，聚焦新興應用。

大基金將會適當加大對於設計業的投資，圍繞國家戰略和新興行業，比如智能汽車、智能電網、人工智慧、物聯網、5G等領域進行投資規劃

四、尋找細分領域的龍頭

1）IC材料：核心看晶圓供應商，暫時沒有下手機會。

根據國際半導體產業協會(SEMI)報告，2016年全球IC製造材料市場規模在247億美元，封裝材料市場為196億美元。

其中，在IC製造材料中，矽晶圓的占比最高，達32%。

這一市場主要為日本廠商主導。

日本信越、SUMCO是矽片生產行業的龍頭廠商，兩家企業合計約占市場份額的50%。

2016年中國大陸IC製造材料市場規模為65.3億美元，僅次於台灣、韓國和日本。

不過這一領域的企業目前沒有上市，暫時二級市場的投資者還無法參與。

2）IC設備：國產化趨勢開始顯現，但核心供應商是ASML

IC設備行業具有較高的技術壁壘，目前歐美日廠商仍占據絕對主導地位。

荷蘭的ASML，這個公司是全球最大的光刻機設備和服務提供商。

壟斷了市場80%的份額，在極紫外光(EUV)領域，目前處於壟斷地位。

中芯國際最近向阿斯麥採購一台EUV光刻機，單價1.2億美金。

未來幾年，10nm以下的先進位程將全部採用EUV光刻機生產。

如果中國大陸無法得到這個設備，我們在高端晶片領域將永遠受制於人。

根據SEMI預估，中國本土企業對IC設備的需求，將在2018年-2020年間快速提升，預計對IC設備的投資金額分別為108億美元、110億美元、172億美元。

這麼多工廠要在未來兩年投產，ASML要賺翻了。

看到這幅圖，到底是誰給誰打工？目前台積電是ASML的第一大股東，三星、英特爾都是ASML的股東。

3）IC設計：目前沒有上市公司。

根據IC Insights數據顯示，在純IC設計(Fabless)領域，美國占據最大市場份額，2016年美國IC Fabless商合計產能占據全球的62%。

高通和博通是IC Fabless行業的龍頭廠商，二者合計營收占前十名營收總和的51%。

其中2016年高通營收為154億美元，博通營收153億美元。

受益於國內下游移動、通信等領域的需求帶動，國內IC設計商競爭力開始顯現出來。

根據IC Insights統計，2009年全球TOP50 Fabless商中，僅有1家中國大陸企業，而到2016年，中國大陸企業數量已經達11家，合併市占率已經增至10%。

其中，華為海思、展訊已躋身全球Fabless商前十。

4）IC製造：大陸本土產能快速擴張

IC製造是在晶圓上完成集成電路刻蝕的過程。

目前國際龍頭廠商已將工藝製程開發至5nm級，台積電、三星等龍頭廠商已實現10nm製程量產，英特爾、格羅方德預計今年年底將實現量產。

此外，台積電正率先開發5nm工藝製程技術。

根據IC Insights數據顯示，在純IC製造(Foundry)領域，台灣占據最大市場份額，2016年台灣Foundry商合計產能占據全球的73%。

其中台積電營收為285.7億美元，占據全球58%的市場份額。

資料來源：拓墣產業研究院

IC製造屬於資金、技術密集型產業，是國家政策和基金關注的重點。

其中投資於IC製造領域的資金中，12英寸晶圓廠占比最大。

主要因為當前全球12英寸晶圓需求量最大，而國內企業產能占比很低。

根據中國電子網統計，目前全球12英寸半導體矽晶圓單月需求量約510萬片，大陸既有12英寸廠合計月產能僅約46萬片。

目前建置中的12英寸晶圓廠產能約63萬片，未來大陸12英寸廠單月產能將高達109萬片。

大陸晶圓代工廠前十名單

作為國內IC製造業的龍頭企業，華虹半導體可以關注，但中芯國際需要警惕，上文《中芯國際：晶片國產化的風口與現實》中已經給出投資意見。

5）IC封裝測試：受益晶圓製造產能的本土化

根據IC Insights統計，日月光、Amkor、長電科技、矽品為全球前四大封測廠商。

全球封測行業前十廠商

單位：百萬美元

根據IC Insights數據統計，長電科技、華天科技、通富微電等內資企業已進入全球封測企業前20名。

其中長電科技7.8億美元收購新加坡星科金朋之後，成為全球第三大封測企業。

值得注意的是，中芯國際與大基金都是長電科技的股東，中芯國際是第一大股東（14.28%）。

五、總結

半導體行業涵蓋裝備與材料、設計、製造、封測等，我國在裝備與材料領域非常薄弱，裝備領域的標的國外看ASML，國內廠商僅上海微電子裝備一家稍微強一些，但是仍然處於65nm級水平，暫時看不到投資價值。

材料領域也尚未有合適的投資標的，還沒有上市。

上游裝備與材料除了ASML，目前尚未有其他可選的投資標的。

本土設計公司除了海思半導體（華為）、紫光展銳，其他實力較小，很難拼得過高通、英特爾等美國巨頭，但這兩家暫時沒有上市。

國內設計公司業務發展較快，但沒有上市，暫時沒有辦法投資。

製造環節是大基金重點投資的領域，但目前中芯國際為代表的本土龍頭先進位程產能還沒有放量，14nm業務占比達到10%，才是最佳投資時機，目前其28nm僅占比8%，14nm預計19年初步試生產，2021年-2022年或許能夠達到10%的可能。

封測領域的技術門檻不高，但其固定資產投入的力度與晶圓代工廠相比不大，業績與成長價值更為確定。

長電科技、華天科技等上市公司可以長期關注。

未來中國的半導體產業在全球的產值比例將不斷擴大，中國的消費市場龐大，這給予本土公司成長的絕佳環境，在這一歷史性的進程中，把握機會並不困難，與大基金同步、與龍頭同步，耐心等待價值的玫瑰綻放。