中國矽晶圓進擊,但迎來缺貨潮,中國「智」造強勢崛起
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據國際半導體產業協會SEMI預測,到2019年,中國設備銷售將增長46.6%,達到173億美元。
屆時中國大陸、韓國和台灣地區將保持前三大市場,中國大陸將躋身榜首。
韓國預計以163億美元成為第二大市場,台灣地區預計將達到123億美元的設備銷售額。
矽晶圓大廠環球晶圓股份有限公司(簡稱環球晶圓)就在其8月7日剛發布的二季報中稱,此次矽晶圓市場的快速成長現象「前所未有」。
在其股東大會上,公司董事長徐秀蘭還透露,目前全球矽晶圓主要產能集中於前五大供貨商,市占率逾95%,且目前都沒有大幅擴產動作,僅進行合理去瓶頸措施。
當前矽晶圓產業供需為理性而健康的狀態,全球前五大廠的產能即便是2019年到2020年都已經被預訂了。
市場需求強勁的背後,是眾多國際晶圓代工廠在紛紛擴充產能,進行技術研發的同時投資設廠。
中國大陸正取代日本、韓國和台灣,成為這一波投產潮中的主角。
2018年5月,全球知名晶圓代工廠台積電在法說會中已揭露,中國大陸客戶營收占比已由去年首季的11%,今年首季竄升至19%。
與此同時,在8月9日中芯國際的二季度財報中,中芯國際聯席執行長,趙海軍和梁孟松也表示說:「隨著需求和產能利用率在二季度回升,不包含技術授權收入的中國區收入環比和同比成長了14%和38%。
作為中國首選晶圓代工夥伴,我們相信必將受惠於中國晶片市場的成長機遇。
作為集成電路的原材料,所謂8英寸、12英寸矽晶圓是指產生的晶柱表面經過處理並切成薄圓片後的直徑。
尺寸越大,拉晶對速度與溫度的要求更高,因此高品質12英寸晶圓工藝難度比8英寸晶圓更大。
今年早些時候,徐秀蘭就曾透露,有客戶開始和環球晶圓談論2021到2025年訂單,且價格不會低於2020年的價位,環球晶將挑單優先供貨,不會降價。
矽片大廠SUMCO也在早前宣布,2018年預計調升12英寸矽晶圓價格20%,並在2019年會再次調升價格。
8月8日,SUMCO發布的二季度財報顯示,凈銷售額為159.03億日元,約合9.76億元人民幣元,同比增長28.3%。
預計,在矽晶圓缺貨潮推動下,三季度SUMCO凈銷售額預期將達245億日元,同比增長率將為第二季度同比增長率翻一番。
在中泰電子分析師鄭震湘看來,此次晶圓價格上漲,供需「剪刀差」將至少持續到2020年。
據中泰證券研報顯示,矽片漲價最先傳導到前端製造環節,再依次傳導到後端製造的封裝和測試環節,看好存儲器、晶圓前端製造、易耗品,以存儲器為代表的通用型晶片將成為最受益品種。
由矽片剪刀差推動的全球超級周期至少持續三年,而歷史上第一次疊加矽含量提升,汽車、人工智慧、5G、物聯網等給了國內企業更多新機會。
SUM-CO在財報中也表示,此次營收增加更多來自於比特幣、物聯網等行業的發展,使得對矽晶圓的需求增多。
根據SEMI統計,2016至2017年間確定新建的晶圓廠就有19座,其中大陸就占了10座,總投資7816億元。
而2017年到2020年四年間,還會有26座新晶圓廠投產,成為全球新建晶圓廠最積極的地區。
「這輪晶圓漲價對天津中環來說有好的影響。
晶圓生產的利潤空間進一步增大。
中國目前8英寸和12英寸大晶片市場還屬於空白,市場大客戶多,需求旺盛。
」天津中環半導體股份有限公司負責投資者關係的負責人馬群博告訴記者。
目前,中環股份(002129.SZ)2018 年一季度,實現12英寸直拉單晶樣品試製,相關產品在
SEMICON China 2018上海展覽會發布。
8英寸半導體拋光片項目產能已陸續釋放,2018年3月,8英寸拋光片產能已達到10萬片/月,預計項目2018年10月建成後產能將達到30萬片/月,實現國內最大市場占有率;同時建立12英寸拋光片試驗線,預計2018年底實現產能2萬片/月。
中環股份在2018年一季度營業收入約28億元,比上年同期增長68.91%,凈利潤增長19.44%。
2017年10月,無錫市政府與天津中環、浙江晶盛簽署集成電路用大矽片研發生產製造項目戰略合作協議,共同建設集成電路用大直徑矽片生產平台。
根據市政府與天津中環、浙江晶盛簽訂的戰略合作協議,三方將在宜興市啟動建設集成電路用大矽片研發、生產與製造項目,總投資約30億美元,其中一期投資約15億美元,預計2018年四季度設備進場調試並實現小規模試產。
項目投資完成後,預計2022年將實現8英寸拋光片產能75萬片/月,12英寸拋光片產能60萬片/月的生產規模。
2018年一季度,實現12英寸直拉單晶樣品試製。
同時,8英寸半導體拋光片項目產能已陸續釋放。
2018年3月,8英寸拋光片產能已達到10 萬片/月,預計項目2018年10月建成後產能將達到30萬片/月,實現國內最大市場占有率;同時建立12英寸拋光片試驗線,預計2018年底實現產能2萬片/月。
根據官網介紹,上海新昇半導體總投資68億美元,一期投資23億美元,公司的目標是致力於在中國研究、開發適用於40-28nm節點的300mm矽單晶生長、矽片加工、外延片製備、矽片分析檢測等矽片產業化成套量產工藝;建設300毫米半導體矽片的生產基地,實現300毫米半導體矽片的國產化。
此外,四川經略長豐集成電路在四川自貢高新區也投資了8英寸與12英寸矽晶圓廠,已經在今年第1季動土,規劃1年後完工試產,未來希望可以達到合計月產50萬片的規模。
日本、韓國和台灣等地的矽晶圓巨頭和代工廠也紛紛在中國大陸設廠。
中芯國際2017年的財報顯示,2018年預計資本支出19億美元左右,主要用於擴充北京12英寸晶圓廠、上海12英寸晶圓廠、上海8英寸晶圓廠和位於江陰的凸塊廠等。
2016年,中芯國際宣布升級天津的8英寸晶圓廠,總投資計劃15億美元。
升級後,該廠月產能將翻兩番,從目前的月產4.5萬片晶圓提升到15萬片。
日前,首台設備RS200型檢測設備已進駐天津晶圓廠。
2016年3月,台積電與南京市政府簽約,計劃在南京江北新區浦口園區設立大陸首座12英寸廠和服務中心。
2016年7月,南京浦口晶圓廠開始投入建設。
2017年9月份開始裝機,並引入16nm FinFET製造工藝。
2017年,環球晶圓和半導體相關部件廠商FerroTec合作在杭州落地Fer-roTec半導體矽晶片項目。
建廠潮之下,國家集成電路產業投資基金加持晶圓製造。
2015年2月國家集成電路產業投資基金通過認購股份的形式向中芯國際投資約31億港元;2015年9月國家集成電路產業投資基金與中芯國際、高通擬聯合增資中芯長電2.8億美元,其中國家集成電路產業投資基金出資10.8億人民幣。
2015年8月,國家集成電路產業投資基金與中芯國際等共同成立合資公司,註冊資本為56.8億人民幣,國家集成電路產業投資基金投資20億人民幣,占股權的35.21%。
合資公司主要為集成電路產業、其他泛半導體產業及相關戰略新興產業等提供服務。
2016年5月國家集成電路產業投資基金投資中芯北方(中芯國際參股)6.36億美元。
2017年8月國家集成電路產業投資基金繼續追投中芯北方,注入資金9億美元,持股比例由26.5%增至32%。
2018年1月中芯國際公布,國家集成電路產業投資基金注資中芯國際旗下中芯南方9.5億美元。
目前,中芯國際的股東結構中,國家集成電路產業投資基金占15.06%。
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