中芯國際擬科創板上市股價飆升10.75% 募資投向12英寸晶片項目加速國產化

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長江商報消息 ●長江商報記者 李順

5月5日晚間,中國內地晶片製造龍頭——中芯國際(0981.HK)宣布回A,擬在科創板上市。

消息一出,中芯國際股價一度大漲超12%,5月6日收盤報16.9港元,漲10.75%,市值突破870億港元。

同時,該消息也帶動了A股晶片概念板塊的全線上漲。

去年凈利潤2.35億美元

5月5日晚間,中芯國際在港交所披露易網站發布公告宣布,公司董事會已於4月30日通過決議案,將向上交所提交科創板IPO申請,初始發行不超過16.86億股股份,扣除發行費用後,約40%用於投資於12英寸晶片SN1項目;約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金;及約40%用作為補充流動資金。

目前,中芯國際14nm晶圓已進入量產,在致股東的信中,中芯國際提到,「第一代14nm FinFET技術已進入量產,在2019年四季度貢獻約1%的晶圓收入,預計在2020年穩健上量。

中芯國際市占率也有所提高,根據gartner披露的數據,2019年全球晶圓代工收入623億美元,中芯國際市占率從2014年的4.2%增至2019年的5.01%。

雖然仍與台積電57.30%的市占率差距較大,不過隨著中芯國際14nm晶圓量產,7nm工藝預期在2021年實現量產,中芯國際台積電在技術上的差距在慢慢縮小。

中芯國際官網顯示,目前中芯國際及其控股子公司提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務,包括邏輯電路、混合信號/CMOS射頻電路、高壓電路、系統級晶片、快閃記憶體內存、EEPROM、影像傳感器,以及矽上液晶微顯示技術。

中芯國際晶圓付運量由2018年的487.5片增長3.2%至2019年的502.9萬片8吋等值晶圓,從工藝製程上看,90nm以下先進位程的晶圓收入占比提升到50.7%(2018年為49.9%),65/55nm收入占比由2018年22.3%增加至27.3%,不過由於行業因素影響,晶圓平均售價由2018年的656美元降低至2019年的每片620美元,有所下滑。

去年中芯國際合計錄得收入約31.16億美元,毛利率20.6%;錄得中芯國際應占凈利潤2.35億美元;稅息折舊及攤銷前利潤13.7億美元,創歷史新高,其中來自於中國內地及香港地區、美國、歐亞大陸的收入占比分別為59.5%、26.4%、14.1%。

中芯國際產能於2019年一季度開始快速增加,2019年第四季度產能利用率高達98.8%,產能利用率持續上升。

並且隨著14nm FinFET技術進入量產,公司的毛利率也開始上升。

今年一季度,由於產品需求的增長及產品組合的優化均超過了前期預測,4月8日中芯國際發布公告,將一季度收入增長指引由原先的0%-2%上調至6%-8%,毛利率指引由原先的21%-23%上調至25%-27%。

有望承接晶片代工國內轉移訂單

作為中國最大的晶圓代工廠,中芯國際承接國內的晶片代工有著廣闊前景。

根據IHSMarkit,中國為全球半導體集成電路消費最大的地區,2019年付運至中國的半導體價值占全球的49.1%;2019年中國集成電路設計市場同比增長21%至400億美元,預期至2023年將以複合年增長率21.4%增至860億美元,市場規模龐大。

國家也投入大量資金來推動晶片國產化。

此前中國集成電路大基金一期規模1387億元,撬動社會資金超5145億元,大基金二期募資2041.5億,也已經成立運作,預計將撬動萬億社會資金。

中芯國際也將目光轉向國內市場,中國地區收入在中芯國際中的占比逐漸增長。

財報顯示,從區域收入結構上看,其中國地區客戶收入增長占比由2018年的57%增長至2019年的59.5%,第四季度占比高達65%,而北美收入占比由31.6%下降至26.4%。

同時,公司也在加速擴產能,中芯國際2019年晶圓廠運營資本支出20億美元,其中14億元用於晶圓廠產能擴張。

為滿足市場客戶需求,中芯國際預計2020年資本支出31.6億美元,其中25億美元用於晶圓廠設備的支出,特別是約20億被用於14nm晶圓廠,產能擴張將會逐步顯現。

此前一直有消息稱,中芯國際14nm晶圓將代工生產華為麒麟710cpu晶片,晶片代工向國內轉移的趨勢或進一步加強。

所以公司加大資本投入來加速推動14nm晶圓量產,或也是為國內晶片代工需求做準備。

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