領先對手三年！英特爾10nm工藝完全碾壓台積電、三星！

聯發科已完成手機晶片內置AI運算單元設計，預計明年上市！

聯發科共同CEO蔡力行上任後的第一張成績單即將亮相！

根據業內人士透露，聯發科已完成了手機晶片內置AI（人工智慧）運算單元的設計，預計明年上市的新一代Helio P70手機晶片，將內建神經網絡及視覺運算單元，預期將採用台積電12nm製程投片。

蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應用處理器，也加入了神經網絡處理引擎（Neural Engine），用來支持新iPhone中建立的3D傳感及人臉識別功能， 該引擎每秒可處理相應神經網絡計算需求的次數可達6,000億次，為臉部特徵的識別和使用提供性能支持。

業界指出，聯發科Helio P70將是跨入智能終端AI市場的試金石，明年之後還會有更多手機晶片搭載NVPU運算單元，可望將人臉識別、虹膜識別、3D傳感、圖像處理等AI新功能帶入智慧型手機市場，聯發科可望藉由AI重拾成長動能。

包括英特爾、Nvidia、賽靈思等大廠正在積極布局AI的局端應用，可用於進行深度學習或機器學習等應用。

但在智慧型手機等終端裝置部份，手機晶片廠也開始推出支持AI應用，如華為旗下海思半導體推出的10納米麒麟970手機晶片，就內建了神經處理組件（NPU），能做到高達每秒2,000張照片的處理速度。

聯發科為趕上大廠腳步，內部成立團隊投入AI運算單元的研發已有具體成果。

聯發科明年推出的Helio P70手機晶片，會是聯發科首顆內建NVPU核心的手機晶片， 而後續也會推出多款內建NVPU核心的Helio X及P系列手機晶片。

業界指出，蘋果將3D傳感技術帶入iPhone之後，Android陣營智慧型手機將在明年跟進導入3D傳感相關應用。

不論是蘋果或高通採用的結構光技術，或是利用飛時測距（ToF）進行的3D傳感，因為要進行大量的圖像運算，現階段主流的ARM架構處理器速度不足，所以未來的手機晶片一定會內建AI運算核心。

iPhone全新維修政策公布：買得起，修不起！

很多有車一族都會這樣感嘆：買得起車、養不起車。

一次購買花的小錢遠比不上後續保養所花的大錢。

對於手機來說，如今的螢幕是越來越大，價格也越來越貴。

如果一不小心碎屏了，還不如買一台新的。

近日蘋果公布了全新的維修政策，只能說現在手機不但買不起，更修不起了！

蘋果維修定價

眾所周知，蘋果手機的螢幕是最金貴的，官方維修的定價更是貴的離譜，這也難怪很多人選擇第三方維修了。

根據近日蘋果給出的全新定價單，小編只想說一個F開頭的單詞。

如果沒有購買AppleCare+也就是保外維修的話，iPhone 8Plus外屏維修需要1388元，其他損壞價格高達3288元，而其他機型的維修價至少也要988元，是不是覺得另一個腎隱隱作痛？

在此次發布會的最後，蘋果還宣布了舊款機型紛紛降價。

不過秉承著「買新不買舊」的宗旨，在科技發展速度如此之快的現在，購買舊款機型實在不是一個好選擇。

不過這麼貴的維修成本，大家平日裡還是小心點為妙，尤其是今年iPhone全部換成了雙面玻璃機身。

要想徹底放飛自我，還是去買Apple Care+，這樣就算碎了也不怕啦！

全面屏、雙攝都不放眼裡，這個手機只做閱讀！

↑↑↑YOTA CEO張光強

YOTA是一家來自俄羅斯的手機品牌，它在2012年時推出了首款雙屏手機。

在2014年進入中國，憑藉個性十足的雙屏設計吸引了廣泛關注。

現在YOTA手機已經推出了三款，今天發布的便是它的第三代產品YOTA3。

延續了雙屏設計，正面是一塊5.5英寸的AMOLED彩色螢幕，背部是一塊5.2英寸的墨水屏，解析度為720P。

配置方面，YOTA3手機搭載了驍龍625處理器，內存為4GB，網絡方面支持6模22頻4G全網通，同時支持雙卡雙待，YOTA3前置1300W像素攝像頭，後置1200W像素攝像頭，具有雙核對焦技術。

它最大的亮點是其背部的墨水屏，也是一款為閱讀而生的電子書閱讀器。

相比普通手機，YOTA3可以確保用戶長時間閱讀不傷眼睛而且非常省電，和手機合二為一也不用另外掏錢購買電子閱讀器，可謂一舉兩得。

在全面屏、雙攝全面普及的時代，YOTA3顯得「格格不入」。

對此YOTA CEO張光強表示，今年上半年全市雙攝，下半年都是全面屏沒什麼意思，目前手機巨頭尚未殺入閱讀這個細分市場，我們選擇在這個時候進入，目前只需要考慮用戶需不需要閱讀，如果需要YOTA就是有市場的。

我們不看那些統計數據，因為YOTA體量目前還小，現在我們主要關注的是自己的閱讀用戶，做自己的差異化。

我們今年目標是做到幾十萬到100萬左右。

領先對手三年！英特爾最強10nm工藝完全碾壓台積電、三星！

自從幾年前推出14nm技術以來，好久沒有關於英特爾新一點節點技術的進展，有的只是在14nm上的幾個功能和性能升級。

但相反，在競爭對手上卻看到了更多10nm和7nm的進展，甚至市面上已經見到了幾款10nm的晶片。

很多人都在討論Intel的10nm跳票信息，甚至認為英特爾在製程技術上已經落後競爭對手。

每次被問到相關問題的時候，英特爾都會三緘其口。

今日，英特爾終於帶來了最新的10nm技術。

英特爾表示，對於競爭對手三星、台積電等公司，英特爾的技術上仍然具有領先性。

第一， 英特爾的14nm工藝可媲美對手的10nm工藝。

Stacy Smith今天提到了製程節點命名的混亂，他認為製程技術應該以實踐進行度量。

；「我們在14nm上採用了超微縮技術，讓英特爾能夠加速推進電晶體密度的提升，藉助節點內優化，產品功能每年都可以實現增強。

與競爭對手相比，14nm領先3年。

可以看到友商電晶體密度並沒有提升，友商10nm節點電晶體密度只相當於我們14nm的電晶體密度。

」Stacy Smith認為。

第二，英特爾在會上高調推出了10nm工藝，Stacy Smith全球首次展示「Cannon Lake」10納米晶圓，它擁有世界上最密集的電晶體和最小的金屬間距，從而實現了業內最高的電晶體密度，領先其他「10納米」整整一代，以時間來算，則領先3年時間。

英特爾在會場上放出了10納米技術與競爭對手的數據對比情況，英特爾稱在柵極間距、最小金屬間距間技術指標上都處於領先地位。

例如在性能和功耗方面，英特爾的有功功率較之友商有20%和30%的領先。

在各項數據對比方面，Intel也基本吊打競爭對手。

另外，據英特爾方面介紹，其10nm可以做到7.6mm2，密度和性能得到了提升。

Mark接著指出，英特爾方面認為，未來的製程升級周期會變長，英特爾會在每一個節點上做很多代的升級，滿足多方面的需求，英特爾也會成為持續推進，研究新技術，成為摩爾定律的堅定推動者。

英特爾表示，10nm技術將會在今年下半年正式量產。