晶圓代工技術哪家強?怕是台積電了

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到底哪家技術強?

去年3月份的製造大會上,英特爾在科普消費者先進位程定義上,比如14nm,10nm,可以說是極為成功的,把大家弄得雲裡霧裡,根本不清楚現在誰才是真正的領導者。

英特爾提議使用電晶體密度來衡量製程的先進性,並且強調其他公司的14-16nm技術並沒有提供英特爾14nm技術的電晶體密度。

英特爾開大會的時候也是其對手三星和台積電開始量產10nm的時候,那麼這兩家公司的10nm技術比英特爾的14nm又如何?就用英特爾自己給的電晶體密度的維度看,他們的10nm都要比英特爾的14nm先進,而且台積電的製程是最先進的。

這是現在的情況。

這個結論不是筆者拍腦袋的,而是擁有35年半導體行業經驗的專家Scotten Jones說的,Scotten在SemiWiki網站上寫一些晶圓代工商製程比較和「標準節點」的文章。

「標準節點」這個詞最早是由ASML提出的,是由製造商普遍共識的一些基本參數計算的,可以視為真正的節點定義,而不是各個製造商標榜的。

網站上名為「標準節點趨勢(Standard Node Trend)」文章里,Jones描述了標準節點以及他們的大致時間線,見下圖。

為了方便看,筆者用方框標出了製造商口中的節點名稱。

可以看出,英特爾的14nm確實比他們官方認定的要先進(按標準節點的定義,14nm其實是12.1nm),但是比三星和台積電目前的10nm還是要落後。

而且,Scotten Jones還根據英特爾的密度定義計算了各製造商的先進位程,計算結果與上圖的標準節點的結論一致。

在已經量產的製程里,可以看出是台積電更為先進一些。

台積電將是首個商用7nm的製造商

英特爾曾經引以為傲的「領先3年」優勢已經不復存在,即使公司今年能生產10nm,也還是落後於台積電的7nm(預計今年二季度商用)。

台積電在其2017年Q4的法說會上表示:我們的7nm已經成功為10個客戶流片,目前在2個不同的fab做驗證,準備18年二季度量產。

18年一季度,預期將為更多的客戶流片,預計到2018年年底,採用7nm的客戶將超過50個,主要運用於移動設備、遊戲、GPU、FPGA、網絡以及AI。

基本上,幾乎每個領域裡需求高性能低功耗的產品都將使用我們的7nm。

而台積電的對手們就沒有這麼確定,英特爾10nm什麼時候來到?也許是今年下半年。

三星呢?可能至少要明年了。

三星的Exynos9810採用了10nm製程,高通驍龍845也將採用。

格羅方德呢?至少明年。

與此同時,台積電也不會到了7nm就停止,公司計劃今年晚些時候用ASML的極紫外光刻機(EUV)升級7nm製程,推出7nm+,這將是EUV光刻的首次商用,將使台積電保持在領先地位。

而且,幾乎很確定地,蘋果將成為台積電7nm的主要客戶,9月份的蘋果新品發布將成為台積電7nm量產的契機。

高通與三星

再提一下高通的事兒。

2月21日,高通和三星宣布高通未來的處理器將採用三星的7nm LPP工藝,該工藝也將使用EUV設備,預計將在2019年推出。

這個事件是在1月底三星和高通宣布達成進一步戰略合作關係之後,一點也不意外。

高通需要三星幫助,以便更好地面對韓國自由貿易委員會的訴訟,所以基本上市高通與三星合作,台積電與蘋果合作的格局。

筆者私以為蘋果這個客戶更有價值。

@今日話題

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作者:美股情報局

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來源:雪球


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