火線回歸的中芯國際
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中芯國際作為國內最大、實力最強的晶圓代工廠,其登陸科創板的路程可謂是一路綠燈
出品 | 每日財報
作者 | 劉雨辰
6月10日晚間,在答覆完首輪問詢3天後,科創板上市委2020年第47次審議會議發布公告,中芯國際將於6月19日上午9時接受上市委審議。
回顧中芯國際A股「趕考」歷程:5月5日,宣布將在科創板IPO,2天後,即與海通證券、中金公司簽署上市輔導協議,6月1日,上交所正式受理其科創板上市申請。
隨後在短短一周時間裡以「閃電」般的速度完成了首輪問詢,從獲受理到上會更是耗時僅18天。
在此之前,從科創板IPO申請獲受理開始計算,經歷問詢再正式到召開上市委員會審議會議(上會),速度最快的企業是中國通號,共耗時66天,之後是寒武紀,耗時約68天。
美國制裁華為之後,台積電與華為的合作也走到了懸崖邊上,中芯國際作為國內最大、實力最強的晶圓代工廠,其登陸科創板的路程可謂是一路綠燈,其背後的深意不言而喻。
既然這樣,我們就有必要聊一聊這家公司。
中芯國際的發展現狀
說到中芯國際必須要提創始人張汝京,雖然後來離開了公司,但畢竟是他一手創立了中芯國際。
張汝京畢業於台灣大學,後又在布法羅紐約州立大學獲得工程學碩士學位,並在南方衛理公會大學獲得電子工程博士學位。
1977年他進入美國半導體巨頭德州儀器擔任工程師,值得一提的是,台積電的創辦人張忠謀當時也在德州儀器就職。
1997年由於德州儀器放棄DRAM產業,張汝京決定退休返回台灣。
張汝京回到台灣後創立了代工廠商世大半導體,但當時台灣已經形成台積電和聯電兩座代工廠巨頭,世大半導體最終被台積電以50萬美元買下,這一年是2000年,也就是中芯國際成立之年。
當時中國大陸正在鼓勵發展半導體行業,在世大被收購的第二個月,張汝京就籌資了14.8億美元在蓋曼群島註冊了中芯國際。
加速擴張使得中芯國際得到快速發展,2004年,中芯國際在香港聯交所上市,同時,其美國預托證券股份也於美國紐交所上市,隨後很快就躋身半導體代工行業的領先陣營。
經過了20年的發展,中芯國際已成為中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。
可以向全球客戶提供0.35微米到14納米晶圓代工與技術服務,包括邏輯晶片、混合信號/射頻收發晶片、耐高壓晶片、系統晶片、快閃記憶體晶片、EEPROM晶片、CIS、電源管理、MCU等。
從競爭實力來看,中芯國際2019年在全球晶圓代工市場市占率約4.87%,位列全球第五,大陸第一,從下圖可以直觀的看到,台積電一家獨大。
公司收入結構中,占比最大的為通訊(包含手機在內),歷年占比均超40%;占比第二的為消費電子,兩者合計占比接近80%。
智慧型手機、消費電子市場是公司營收重要支撐。
從製程分布結構來看,0.15/0.18um的成熟製程以及55/65nm節點為公司最大營收來源,2019年分別貢獻了營收的39%和27%。
《每日財報》注意到,中芯國際這兩年最大的亮點,除了與重要客戶華為之間的合作動態,還有先進位程技術一再突破,2006 年、2009年、2011年公司分別實現90nm、65/55nm、45/40nm
的升級和量產,2015年成為中國大陸第一家實現28納米量產的企業,實現中國大陸高端晶片零生產的突破,2019年實現14納米FinFET的量產,中芯國際目前的製程技術已經從0.35 微米降至14nm,代表中國大陸自主研發集成電路製造技術的最先進水平。
另一個看點是在國產替代趨勢下,來自國內收入占比持續提升。
公司國內收入占比由2013年的40%提升至2019年的60%,背後的原因一方面源自國產IC設計企業在市場競爭力和份額的提升,另一方面源自國產客戶的轉單效應,貿易保護和中國半導體行業崛起的背景之下,這一過程將會繼續下去。
行業競爭格局和中芯國際所處的地位
當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍,這就是著名的摩爾定律。
換句話說,單位價格所能得到的性能,將每隔18-24個月翻一倍以上,晶片電晶體集成度越高,核心面積越小,性能會更高,功耗更低。
基於此,晶圓代工廠商進入了製程的軍備競賽之中,目的就是為了搶占高端市場。
但隨著工藝製程的不斷演進,縮小電晶體的製造與設計成本均不斷提升,其中28nm是一個重要的節點,製程進入28nm之後成本快速上行。
28nm的平均設計成本為3000萬美元,16nm/14nm晶片的平均設計成本約為8000萬美元,而7nm晶片平均設計成本達到約3億美元。
迫於資本開支的壓力,先進位程軍備競賽參與者數量大幅縮小。
在持續的大額資本投入與業績壓力下,先進位程的推進越來越壟斷地集中在幾家手上,只有巨頭才能不斷地推動技術的演進。
具有180nm製程能力的晶圓廠有29家,而具有14nm量產能力的僅剩6家,目前仍處於先進位程軍備競賽主賽場的僅剩下台積電、三星和英特爾3家。
先進位程屬於稀缺資源,在市場中議價能力極強,領先的工藝節點能夠獲得顯著溢價和先發優勢。
台積電在先進位程節點上至少比同行領先推出1-2年,從而量產經驗更為豐富,且積累了大量頭部優質客戶。
《每日財報》注意到,在全球晶圓代工市場中台積電憑藉先進位程占據了絕對領先優勢,從台積電的收入結構來看,2019年來自16nm以下的收入占比達50%,市占率自2014年後常年超過50%,第二梯隊的三星和格羅方德市占率僅10%左右,中芯國際市占率長期處於5%左右。
得益於在先進位程上的絕對領先優勢,台積電的毛利率遠超第二梯隊廠商20%以上,中芯國際的招股書透露,2019年台積電、中芯國際和聯電的毛利率分別為46%、21%、14%。
聯電與格羅方德為行業第二梯隊,長期以來一直致力於追趕台積電的先進位程。
但由於繼續推進的邊際代價大幅提升,且頭部廠商的先發優勢致使未來自身面對的市場存在不確定性,兩者紛紛宣布退出先進工藝的賽道。
聯電在2018年宣布退出12nm以下先進技術的研發,專注於在成熟工藝上擴大市場占有率,改善投資回報率;格羅方德也在2018年宣布暫停7nm製程工藝的開發,將資源轉移到14nm和12nm FinFET節點的開發上。
聯電、格羅方德退出,中芯國際為台積電的唯一先進位程挑戰者,國產替代勢在必行,中芯國際沒有退路,雖然和台積電差距較大,但中芯國際的研發投入已經超過第二梯隊的聯電和格羅方德,對這兩家公司的超越指日可待。
數據顯示,中芯國際的研發費用率在全球所有晶圓代工廠中是最高的,以 2019年數據來看,台積電研發費用為 211 億元、占營收比例為9%,中芯國際的研發費用為47億元,占營收比例為22%。
晶圓代工產業是資本與技術密集型產業,作為追趕者,中芯國際一方面擁有政策與資金的支持,從而能夠在業績承壓的情況下持續保持高額的資本支出。
另一方面行業本質上具有明顯的先發者優勢,台積電的地位短期內不可撼動,但是在國產替代的趨勢下,下遊客戶的轉單效應使得公司擁有較高的產能利用率保障,先進製程也有訂單支撐。
目前來看,華為28nm的晶片訂單大機率將會交給中芯國際。
不出意外的話,中芯國際將於不久之後登陸科創板,屆時大家可以重點關注一下。
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