國產替代系列之二：中芯國際（00981.HK）

中興事件和美國制裁華為給我們敲響了警鐘，國產替代將成為未來大趨勢。

時代滔天巨浪下，只有堅持創新才能知恥而後勇。

而最核心的領域莫過於晶片的國產替代。

可以說晶片是資訊時代的皇冠上的明珠，對一個國家的安全、發展至關重要。

無論是第三次工業革命所代表的信息科技變革，還是正在路上的人工智慧、物聯網，都離不開晶片。

我國是電子產品的第一大製造大國，也是電子產品消費大國，每年都需要消費海量的晶片。

根據統計，中國晶片需求量占全球50%，去年中國進口晶片2300億美元，超過第二名原油進口額。

但是，我國在晶片製造上卻是「矮子」。

國產晶片國產自給率低，在集成電路的設計、製造、封裝三大環節中，製造又是最弱小、差距最大的部分。

目前，國內晶片製造龍頭就是中芯國際，也是唯一可以被寄予厚望的企業。

回顧中芯國際的成長曆程，一路充滿了艱辛與坎坷，而高聳的技術壁壘則在提示世人，道阻且長，仍將上下而求索。

1、

上世紀八十年代之前，全球絕大多數半導體企業都是IDM模式（Integrated Design Manufacturing，整合設計製造），就是從設計、製造到封裝一條龍全包，自己獨立完成所有流程。

IDM模式的好處是企業把控所有環節，不用擔心技術外流，但是由於晶片生產是投資巨大的行業，意味著企業也相應承擔了全部投資風險。

一旦產品銷售不理想，就會導致產能閒置，各種折舊費用，資產減值隨之而來。

1985年前後，台灣的聯華電子和台積電相繼開啟專門的晶片製造模式（Fondry），將成本巨大的晶片製造從中剝離出來。

隨後，由於晶片製造剝離，催生出了一批專門設計的半導體企業，重塑了半導體產業生態和格局，也進一步細化產生了專業封裝測試的廠商。

比如手機晶片中的高通、海思就是設計領域的典型代表，這些廠商的產品再交由台積電等晶圓代工廠生產。

因此，晶片製造工廠生產，是為代工行業的絕對剛需，由此也形成了 「Fondry-Fabless」模式（設計+代工）模式。

目前晶片製造業產值保持在半導體總產值的 15%左右。

由於成本投入巨大的晶片製造的拆分，很多公司騰出資源設計開發新的晶片產品，加上資訊時代到來，從PC到移動網際網路，晶片需求不斷提升，製造企業總能從中分到一杯羹。

而且終端產品價格波動大多由設計、銷售企業承擔，代工廠具有不可替代性，始終可以通過定價策略保持與高附加值客戶同行，賺取收益。

比如，台積電的毛利率保持50%水平。

目前全球晶片製造市場呈現一超多弱的競爭格局，台積電以55.9%的市場份額高居第一，而其他廠商的市占率均未超過10%。

其中，中芯國際排第五。

2、

回顧中芯國際的坎坷歷程，如果不是外部對手狙擊，內部股東動盪，中芯國際或不止如此，而此時中國晶片事業或許是另一番局面，可是歷史沒有如果。

2000年，新世紀第一年，僅次於"台灣半導體之父"張忠謀的張汝京帶著300多位台灣工程師來到內地上海張江高科設廠。

憑藉著業界聲望，張汝京在人才和資金方面表現出強大的號召力，募集到10億美金。

此時，正值網際網路泡沫破裂後的半導體低潮期，張汝京將「蓋廠一定要在行業低潮期」的理論發揮得淋漓盡致，他趁低收購了大量二手設備和工廠，以史無前例的速度——僅僅三年時間就建立起4條8寸產線和一條12英寸生產線。

到2003年，中芯國際已經成為全球第四大代工廠。

一切美好都發生得太快，還來不及慢慢體會。

2003年在中芯國際赴港上市的關鍵時刻，競爭對手出手了，而且快很準。

台積電在美國加州聯邦地方法院起訴中芯國際侵犯專利權及竊取營業秘密，並申請對中芯實施禁制令處分及賠償財務損失。

2004年中芯國際終於在香港上市。

2015年，中芯國際疲於應付，選擇賠償1.75億美元與台積電和解。

與台積電的恩怨糾葛並沒有就此落幕。

不到一年時間，台積電再次起訴中芯國際違反《和解協議》。

直到2009年，加州法院開庭，台積電再次勝訴，中芯國際付出了更大的代價，除了多賠償2億美金，還外加10%的股份。

這場持續三年多的官非，直接將中芯國際拖入泥潭中，應了那句上市就是巔峰。

而且當時半導體行業全球景氣度下行，尤其是2008年全球經濟不景氣，半導體銷售額進入負增長區間，中芯國際艱難度日。

進入2009年，在「四萬億」計劃下，晶片需求升溫，行業進入復甦周期。

但此時中芯國際從競爭對手打擊的泥潭中走出來，又陷入了內部高層動盪的深坑中，沒有把握住行業復甦浪潮。

2009年11月，官司失敗後，張汝京引咎辭職，離開了中芯國際。

中芯國際幾大股東股權接近，各有算盤，而且加上歷史遺留下來「台灣系、海歸系和本土系」的矛盾錯綜複雜。

當時的董事長江上舟匆忙找來了王寧國當CEO，此時已有CTO等多名高管離職。

這一切隨著2011年董事長江上舟的病逝，更是像火山一樣爆發。

上任不到兩年的CEO王寧國辭任。

直到第三代CEO邱慈雲上任，中芯國際才逐漸回到正軌。

此後，中芯國際穩紮穩打，不再一味追求先進位程，盲目擴張，而是保持高產能利用率，專注本土市場需求，慢慢穩住了發展節奏。

2012年，中芯國際實現40/45nm量產，成功扭虧為盈，至今保持盈利。

到2016年，中芯國際廠能利用率接近100%，中芯國際開始新一輪的產能擴張，在天津、上海、深圳啟動新廠建設，並加大研究投入。

客觀而言，由於在先進位程的研發投入不足，這幾年中芯國際與台積電的差距不斷拉大。

2017年，趙海軍成為第四代CEO，同年10月，曾經協助三星反超台積電的梁孟松加盟中芯國際，出任聯席CEO，市場寄予厚望。

在梁孟松入職前後，中芯國際股價實現大幅飆漲，入職後到最高點漲幅超過40%。

根據最新的資料，梁孟松加盟後，中芯國際的28nm製程的良率迅速爬坡，14nm FinFET技術也在2018年獲得重大進展，進入導入客戶階段。

28nm良率和14nm的進程是中芯國際今年最大的看點。

如今，這一切正逐步穩定推進。

3、

作為中國大陸第一的晶片製造廠商，中芯國際與台積電的差距有多遠？

回顧台積電的各個製程從研發到量產，再到先進位程營收占比從0%到20%大約需要4年時間。

其中平均2-3年就有新一代的先進位程從零到有，量產面市，而先進位程的營收占比從0%爬坡到20%又大約需要1-2年，此外，從最新的7nm製程量產情況看，有加快的趨勢。

在2010年，台積電已經提出28nm技術並達到量產，成功奪得了iPhone6的訂單，2015年，28nm已經折舊完畢開始打價格戰擠垮了其他對手，並實現14/16nm晶片商業化量產。

現在台積電已經實現7nm量產。

中芯國際與台積電之間足足差了兩代。

事實上，2004年在資本市場上市，將籌得大量資金投入研發生產，當年資本支出達到台積電的80%。

高額投入下，很快就研發出90nm製程，僅遲於台積電1年。

2009-2014年，中芯資本支出僅為台積電的10%，相應的28nm製程於2015年才實現營收，如今營收占比僅為6%，晚於台積電4年。

過去台積電利用市場占有率優勢，不斷加大投入研發先進位程，保持技術領先，再通過快速折舊後以低成本打壓對手，保持市占率，形成良性循環，一直保持霸主地位。

面對外國對技術嚴防死守，中芯國際只是勉強跟隨時代潮流。

中芯國際要實現突圍確實不易，未來的道路依然充滿不確定性。

但是，應該樂觀看到好的一面。

一方面，產業基金在2014年就決定未來10年投1萬億產業基金，如果加上很多地方政府的產業基金，數額應該遠遠大於1萬億。

而且在成本投入上，還有後發優勢。

另一方面，引進了梁孟松這樣的核心技術人員之下，也會吸引更多工程人才加入。

目前中芯國際的團隊建設也朝著好的方向發展。

晶片國產化，已經從過去的重要問題，變成了現在重要又緊急的問題，雖然說技術無法短時間得以彌補，但並不能忽視大力出奇蹟的可能性。

小結：

回顧中芯國際過去的股價表現，大多都和與技術相關的生產進步有關。

此外，未來隨著智能家居、物聯網、車載電子等產品需求提升，市場需求仍然旺盛，帶動對中低端的製程需求，中芯國際28nm良率爬升，營收就會有基本的保障，短期內28nm良率爬升和14nm發展將是關鍵點。

晶片製造投入大，而且也不是光靠砸錢就能成。

正如任正非先生所言：發展晶片，光砸錢不行，還要砸人。

現在的差距是歷史欠下的舊帳，但是，在工程師紅利還未消退，國家大基金投入以及產業國產化替代的共識下，中芯國際仍有奮起直追的希望。

畢竟，有可能大力出奇蹟。