中國晶片技術，比起美日韓等已開發國家有多大差距？

2020-08-29

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中國，嚴格意義上是我國大陸地區已經成為全球最大的晶片需求市場。

2017年，我國進口集成電路（晶片）3370億個，花費資金1.76萬億元。

晶片成為我國進口金額最大的商品，其進口金額比原油進口金額還多6000億元。

之所以我國花費天價進口規模如此巨大的晶片，一是因為我國成為了全球最大的電子產品製造國（手機、個人電腦、空調等電子和家電產品的產量都位居全球第一），對晶片的需求量極大，二是我國晶片生產企業規模小、技術落後，生產出的晶片遠遠滿足不了國內市場需求。

目前，在國內A股市場一共有集成電路行業上市企業70餘家。

數量看起來不少，但規模都非常小，最大的一家京東方，市值也不足千億，最小的僅有二三十億元。

整個集成電路行業上市企業市值合計6868億元，摺合約為千億美元。

而台灣的晶片代工製造商——台積電市值高達2000億美元，一家企業可以秒殺整個大陸的集成電路上市企業。

全球最知名的兩家晶片研發企業英特爾和高通，一個市值2000億美元，一個1000億美元。

和這些晶片行業的巨人相比，中國的晶片企業簡直就是在玩泥巴、堆積木。

晶片的設計和生產都極為複雜，技術要求特別高。

在我國大陸地區，最有名的晶片設計研發企業是華為海思半導體，最大的晶片製造商是中芯國際。

華為海思和國際知名半導體企業，如英特爾；高通、博通、三星比起來還差距很大。

中芯國際和國際知名晶圓代企業，如台積電、格羅方德、聯電，比起來差距也很遙遠。

差距不僅僅體現在營業規模上，更重要的是體現在工藝和技術上。

就拿晶圓代工廠的製程工藝來說，按照技術可分為三個梯隊。

第一梯隊：台積電、三星掌握了10nm的高端製程量產技術，台積電已經掌握了7nm工藝；第二梯隊主要有格羅方德（Global Foundries）、聯電（UMC）等，在高端14nm上有了量產，28nm製程算是完全成熟；第三梯度主要是中芯國際，28nm已實現量產，但是良率較低，40nm製程完全成熟。

所以，在行業環境主導力量發生變化時，工藝製程落後龍頭代工企業2-3代的中芯國際顯得較為吃力。

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