全球前10晶片廠：最新排名

據TrendForce統計，在2019年第三季度，全球晶片代工的收入將環比增長13%。

台積電、三星、GlobalFoundries在收入排名中名列第一、第二和第三位。

其預計，第三季度，台積電占全球2019年第三季度晶片代工收入市場的份額約為50.5%，三星和GlobalFoundries的市場份額分別約為18.5%和8.3%。

第四至第十位的分別是聯華電子、中芯國際、高塔半導體、華虹半導體、VIS、PSC、東部高科。

TrendForce指出，最近的全球晶片代工市場受到近期美中貿易爭端的嚴重影響，雙方對關稅的提高已經影響到消費電子市場的大量需求，壓低了智慧型手機、筆記本電腦、平板電腦、電視機等的年度總需求。

由此預計，全球晶片代工收入在2019年下半年的增長會較為保守，將低於2018年下半年；今年下半年半導體市場的反彈將明顯弱於去年同期。

1、台積電

在今年第三季度，台積電成功利用其7nm製程工藝來滿足蘋果公司、華為海思、高通和AMD等重要晶片客戶的需求。

目前，台積電7nm工藝的產能利用率已經接近100%。

與此同時，市場對於台積電其他製程工藝的需求也正在回升。

考慮到這些因素，預計台積電將在2009年第三季度的總收入實現高達約7%的同比增長。

2、三星

三星的晶片代工業務也有望通過利用其內部需求來抵禦市場不利因素。

在第三季度，三星進一步對其晶片工藝技術進行了細分，以便更靈活地滿足來自客戶的不同需求。

此外，三星還從其5G智慧型手機的大規模銷售中獲益---三星在其部分5G智慧型手機產品使用了自家生產的晶片（另一部分則是使用高通晶片）。

TrendForce稱，華為的所有5G智慧型手機產品使用的都是自有芯

目前，三星的10nm製程工藝也正在大規模地生產高通公司的5G數據機晶片「X50"，該晶片已被大多數其他終端製造商的5G智慧型手機採用。

在5G需求的支持下，預計三星在2009年第三季度的晶片代工收入將同比增長約3.3%。

3、GlobalFoundries

最近，GlobalFoundries把旗下幾家晶圓廠及其晶片業務出售給了幾個買家，以換取資金以及相關買家對於「繼續向GlobalFoundries下訂單」的承諾。

該公司還能夠使用其RF SOI技術來增加與網絡和通信解決方案相關的應用的收入。

然而，一旦其完成晶圓廠的出售，GlobalFoundries的收入可能將會有所減少。

其運營面臨的另一個挑戰是"AMD決定積極開發7nm產品線"。

反過來，這將削弱該晶片代工廠12/14nm製程工藝的收入。

4、聯華電子（UMC)

通過利用與低端和中端智慧型手機、交換機和路由器組件等應用處理器相關的市場需求，聯華電子在2009年第二季度提高出貨量以及產能利用率。

預計聯華電子將在2009年第三季度保持收入增長態勢。

5、中芯國際

由於來自智慧型手機、物聯網和其他相關應用市場的大量訂單，今年第二季度，中芯國際的55/65nm和40/45nm工藝實現了可觀的創收。

此外，在同一時期，市場對中芯國際28nm工藝的需求也開始回升。

預計中芯國際的收入將在2019年第三季度繼續保持上升趨勢。

目前，中芯國際正在開發自己的14nm製程工藝。

如果該技術的產量保持在較高水平，中國國內市場不斷增長的需求以及潛在的政策激勵措施，可能會推動像華為海思和紫光展銳這樣的中國國內IC設計公司將其部分產品分配給中芯國際14納米製程工藝。

6、華虹半導體

華虹半導體的收入由於中國國內市場對功率分立器件和PMICs的需求而增加。

預計該公司將在2019年第三季度實現穩定的收入增長。

7、VIS

由於PMICs訂單的「湧入」，VIS在2019年第二季度獲得了客觀的收入。

在7月份，其創收達到了最高峰。

功率半導體市場較為強勁的需求將在2019年第三季度維持VIS的表現，並幫助該公司抵消由於市場轉向12英寸顯示驅動器ICs晶圓所導致的部分收入損失。