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傳華為正研發麒麟970處理器：採用10nm工藝

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【天極網手機頻道】近來，華為推出了麒麟960旗艦移動處理器，而公司已經開始著手為新一代處理器做準備了。

隨著這家中國移動巨頭的日益壯大，公司有此計劃也不足為奇。

據報導，華為新款處理器將會叫做麒麟970，採用有10nm工藝。

目前在售的華為旗艦處理器麒麟960與其先代麒麟950相同，前者基於台積電16nm FinFET製程工藝設計，因而下一代旗艦處理器的性能將會有很大的提升，也更加高效。

傳華為正研發麒麟970處理器:採用10nm工藝

而麒麟970處理器為一款八核心晶片 ，基帶將支持LTE Cat.12全球全模塊。

而華為為新品採用10nm工藝的決定很有可能是受了三星與高通的刺激。

三星新一代移動處理器 Exynos 8895及高通驍龍835處理器都將採用三星10nm工藝。

華為明年推出的旗艦手機將有望搭載上麒麟970處理器。

(Via：ubergizmo.com)

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