中國半導體迎新突破！美國卻在擔憂晶片會被斷供，台積電剛拿下蘋果晶片訂單，三星高喊：跟

眾所周知，中國近些年已經意識到了國產技術的重要性，因此一直在大力發展半導體領域，以實現半導體產業國產化，並且開始獲得突破，而在中國半導體產業發展得如火如荼的時候，美國近來卻表現出對晶片斷供的擔憂，又要進一步加強該國半導體技術的限制了。

據人民網報導，在中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員共同努力下，我國首台半導體雷射隱形晶圓切割機於近日研製成功，並於今年下半年進行技術成果的轉化及量產。

晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序，而雷射切割作為非接觸式加工，可以避免對晶體矽表面造成損傷，同時還並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升晶片生產製造的質量、效率、效益。

據介紹，我國首台半導體雷射隱形晶圓切割機研製成功，此舉不僅填補了國內空白，打破了國外對雷射隱形切割技術的壟斷，還對進一步提高我國智能裝備製造能力具有里程碑式的意義。

目前我國半導體產業最為薄弱之處便是半導體設備，要知道，晶片製造從一塊矽片開始，至少經歷數十道工序，工藝十分精細，需要到的半導體設備也是出不得任何差錯。

不過除了隱形雷射切割機之外，我國前段時間還有蝕刻機也獲得了認可。

據觀察者網報導，2019年底中微半導體設備公司研製的5nm蝕刻機獲得了半導體生產巨頭台積電的認可，並且還納入了全球首條5nm晶片製程生產線，據了解，蝕刻機主要用於晶片的微觀雕刻，一台先進的等離子蝕刻機售價可達數百萬美元。

中國半導體設備研發不斷取得突破，也讓中國晶片行業未來自給自足成為現實。

不過需要承認的是，我國在半導體設備上和國際頂尖水平依然有差距，比如被譽為「工業皇冠上的寶石」的光刻機，是半導體製造的核心設備，中國雖然可以通過進口獲取，但受美國阻撓，全球最先進的荷蘭ASML極紫外光刻機（EUV）還無法順利進口。

正是為了不受制於人，近來我國才會大力發展半導體，而且中國在晶片消費需求上十分旺盛，數據顯示，2018年中國晶片消費量占全球總消費量的33%，這也吸引了不少國內半導體企業爭相創新，中國半導體產業正走向良性發展。

值得一提的是，作為半導體大國的美國，近來卻開始擔心晶片斷供了。

雖然在美國數次喊話後，台積電終於同意赴美建廠，但依然可以看出美國長期以來對亞洲產的晶片的依賴。

或許是害怕他國半導體發展過快，美國正收緊其他國家對美國半導體技術的使用限制，但凡使用了美國晶片製造設備或美國晶片技術，就必須獲得美國的許可，才可用於出口。

受此影響，台積電以後就不能再接受華為等中企的晶片訂單了。

只不過，美國這種做法起有沒有效果卻很難說，數據顯示，華為5G市場訂單依然位居全球第一，截至今年2月，華為已經獲得了91個5G商業合同，其中47個在歐洲、27個在亞洲、其他區域17個，累計發貨了60萬個5G AAU模塊。

台積電剛拿下蘋果全部5nm晶片訂單，三星隨後宣布：跟

三星電子公司今日宣布，其在韓國的第六條代工晶片生產線已於本月較早時破土動工，計劃明年下半年開始生產，將生產邏輯晶片，以減少其對波動較大的存儲晶片部門的依賴。

新的生產線位於距首爾兩小時車程的平澤市，將使用極紫外線(EUV)光刻技術，生產先進的5納米晶片。

根據TrendForce 旗下拓墣產業研究院日前提出的分析報告指出，2020 年第1 季全球晶圓代工市場中，台積電(TSM.US)仍以過半的54.1% 市占率、而且較2019 年同期成長43.7% 的比率穩居市場龍頭。

而排名第2 的三星，2020 年第1 季的市占率僅為15.9%，相距台積電仍有一大段的落差。

對此，三星在第1 季的財報會議上也坦承，三星在晶圓代工業務的獲利上有所下滑，其主要在於來自中國的客戶對於高性能運算晶片需求衰退所導致。

而為了能加緊追趕台積電的腳步，三星在會議上提出兩大策略，2020 年第2 季將加強採用極紫外光刻(EUV)的競爭優勢，開始量產5 納米製程之外，還將更專注於3 納米GAA 製程的研發工作上，期望能吸引潛在客戶的青睞。

其中，在採用EUV 於5 納米製程的策略上，之前有媒體就指出，2019 年以台積電為首的台灣高科技製造業幾乎席捲了光科設備大廠ASML 的EUV 設備，其金額占這家荷蘭商總銷售金額的51%，而南韓企業則僅占ASML 總銷售金額的16%。

其中，三星所購買的EUV 設備不僅用於晶圓代工用途上，還包括用於DRAM 的生產中。

因此，與台積電相比，三星為晶圓代工業務所購買的EUV 設備遠遠不足。

對此，三星就指出，預計2020 年將加大針對EUV 的採購，除了應用在記憶體的生產之外，更重要的就是用在2020 年第2 季即將量產的5 納米製程上。

值得一提的是，台積電剛剛拿下蘋果(AAPL.US)5nm處理器的全部訂單。

摩根大通稱，蘋果最新款iPhone SE搭載的處理器，已經由台積電100%代工，伴隨台積電再取得下半年四款iPhone新機處理器代工大單，等於今年iPhone搭載的處理器全由台積電代工，三星幾乎無利可圖。

事實上，在2020 年初行動處理器龍頭高通(Qualcomm) 宣布推出驍龍X60 基帶晶片的同時，也宣布了該晶片將採用三星的5 納米製程量產。

至於，正式進入量產的時間，三星的表示是在第2 季開始。

這時間幾乎與台積電開始量產蘋果及華為海思新一代5 納米製程的晶片幾乎重疊，其較勁意味濃厚。

來源：智通財經，金十數據