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還沒發布，華為麒麟990就預定了多個世界第一

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去年華為海思麒麟980發布時，一口氣拿下6個世界第一。


今年的麒麟990，還沒發布，就已經開始預定世界第一了。

AI算力

上周，華為發布了目前算力最強的AI晶片昇騰910，同時推出了全場景AI計算框架MindSpore。



華為輪值董事長徐直軍，在介紹以達文西為核心架構的華為全棧AI解決方案時，現場PPT中出現了一些晶片應用案例。

其中顯示，麒麟990將在德國IFA 2019（9月6日）首發。

大家知道，華為中高端晶片麒麟810首發達文西架構，其AI性能已經超越了高通旗艦晶片驍龍855。

此次華為旗艦晶片麒麟990的AI能力，已然預定世界第一，只是不知道到底會多驚人。

集成5G基帶

由於功耗和發熱問題還沒有徹底解決，目前各種5G解決方案中，5G基帶晶片都沒有集成到SoC平台中，均採用外掛形式。

能率先集成5G基帶的，必然是已經實現了技術上的領先。

據外媒爆料，麒麟990將實現內置5G基帶。

放眼整個手機SoC行業，這又是一個世界第一。

CPU和GPU

去年麒麟980成為世界第一個ARM A76架構CPU、第一個Mali－G76 GPU。

驍龍855緊隨其後。

今年5月的Computex 2019上，ARM宣布了新一代移動CPU架構Cortex-A77，以及新一代Mali-G77 GPU晶片方案。

它們將成為2019年下半年到2020年新一代旗艦手機CPU、GPU應用的主流。



已經發布的驍龍855 Plus並沒有用上這個新架構。

因此，麒麟990幾乎可以確定將再次成為第一個ARM A77架構CPU、第一個Mali－G76 GPU的集成平台。

二代7nm+工藝

今年5月，台積電宣布，二代7nm+工藝（7nm N7+）已量產。

這是台積電第一次、也是行業第一次量產EUV極紫外光刻技術，領先Intel、三星。

麒麟990、蘋果A13晶片將會首先採用該工藝。

蘋果A13預計將在9月10日的iPhone 11發布會上亮相。

而麒麟990將率先於9月6日亮相，又鎖定了一個第一。



值得一提的是，華為另一場活動的幻燈片中還出現了名為麒麟985的晶片。

此前媒體也曾報導稱華為今年規劃拿出兩款頂級麒麟晶片，被認為是麒麟985和麒麟990。

這讓人感到困惑，兩款旗艦晶片該如何區別定位？

高通在驍龍855後面出了個驍龍855 Plus，因為它的驍龍865要到年底才能推出，中間留出了窗口期。

而麒麟990下個月就會推出，看起來麒麟985並沒有可發揮的時間段。

難道麒麟985要下放？

（本文圖片源自網絡，僅為傳播更多信息目的）

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