華為發布IFA 2019邀請函：新一代麒麟晶片成最大懸念

近日華為終端官方微博發布了一條IFA2019（柏林國際電子消費品展覽會）的視頻邀請函，並稱"未來，世界如何變化？9月6日，#華為IFA2019#為你揭曉！ 評論說說你對今年華為IFA的最大期待是____？" 從視頻以及文字描述中可以看出，在今年的IFA2019上，華為將會有大動作，下方留言不少網友都在猜測，華為可能將在IFA期間帶來新一代旗艦晶片，並有望在最新的Mate系列上首發搭載。

其實這樣的猜想並非沒有依據。

比如，在IFA2017展會上，華為就帶來了旗艦處理器麒麟970，並搭載於華為Mate10系列。

麒麟970作為華為首款人工智慧移動計算平台，並且是全球首個集成獨立AI人工智慧專用NPU神經網絡處理單元的移動晶片，所採用的是創新的HiAI移動計算架構，在發布之初就引發了業界廣泛關注。

在去年的IFA2018大會上，華為也發布了麒麟980晶片，當時作為全球首款7nm工藝製程的麒麟980晶片，一舉拿下了11個最高獎項，而最令人驚艷的還是它的AI算力——麒麟980處理器堪稱AI算力大爆發，不僅突破了製程工藝的瓶頸，同時帶來了全新雙核NPU單元，強大的智慧AI運算能力讓麒麟980與華為Mate 20系列配合得更加天衣無縫，為用戶帶來了更多智能與方便。

例數幾屆IFA大展上華為發布的麒麟旗艦晶片，無不充分展示了華為深厚的技術沉澱與強大的研發實力。

那麼，如果華為在IFA2019上繼續帶來新一代的旗艦晶片，這款產品到底會有怎樣的提升呢？我們不妨一起來大膽猜測一下。

首先，面對5G時代的來臨，華為新一代旗艦晶片很有可能集成5G基帶，依舊使用7nm製程工藝。

其次，網上也有人猜測，華為新一代旗艦晶片很可能會採用，台積電最新的7nm Plus EUV製程工藝，據說第二代7nm工藝加入了極紫外光刻技術，可以使電晶體密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。

所以在整體性能上會比目前的7nm製程晶片更強大。

同時，還有人提出了華為在2018年推出的達文西架構，可能也被用在全新麒麟晶片上。

作為華為全新自研的AI計算架構，其針對AI計算特點進行設計，不同於以往的二維運算模式，達文西架構以高性能3D Cube計算引擎為基礎，針對矩陣運算進行加速，大幅提高單位面積下的AI算力，充分激發端側AI的運算潛能。

達文西架構NPU已經被麒麟810率先採用，由此猜測如果麒麟旗艦晶片也將搭載，其AI算力也會得到進一步的提升。

按照慣例，華為Mate系列最有可能是新一代旗艦晶片的終端，之前華為官方已經宣布，下代Mate系列將首發搭載EMUI10，可見不論是華為新一代的旗艦晶片還是Mate系列手機，都將為我們帶來意想不到的震撼。

如今，華為手機已是手機品牌中的引領者，在研發力和產品力上有顯著的優勢，更在世界範圍內廣受好評。

尤其這幾年從華為Mate系列大賣可以看出，華為手機無論從性能或顏值都已經贏得了消費者的認可。

在時下，華為的一舉一動都牽動著消費者的神經。

目前距離柏林IFA2019開幕還有半個月的時間，今年的IFA大會，可謂是亮點十足，華為是否會在IFA發布萬眾矚目的新一代麒麟旗艦晶片？IFA展上華為又將帶來怎樣的驚喜？就讓我們拭目以待！