麒麟810成為新一代神U，剛發兩月的驍龍730尷尬了

今年4月，高通發布了驍龍730，接替驍龍710成為中端機型主力晶片。

以高通一貫做法，這款晶片應該會在未來一年內保持其在中端市場的競爭力。

然而，驍龍710僅僅發布兩個月，華為就推出性能直追旗艦的麒麟810晶片，展開新一輪中端晶片之爭。

兩款晶片孰強孰弱呢？一起來比比看吧。

麒麟810跑分全面碾壓，性能能效更為出色

在麒麟810發布之前，已經有消息傳出華為將再發一款7nm晶片。

不出所料，在nova 5系列新品發布會上，華為全新發布的麒麟810確實採用了目前最先進的7nm工藝製程，無論性能還是能效相比10nm均有質的提升。

從安兔兔跑分來看，麒麟810跑出的23,7437的總分也已經大幅超越21,0052分的驍龍710，不僅如此，在UX、MEM、GPU、CPU等單項目測試中麒麟810也全面領先。

在Geekbench跑分中，麒麟810同樣全面領先。

單核跑分2839較驍龍730的2552領先287分，多核性能7930分，較驍龍730的6997領先高達933分。

如此一來，麒麟810在安兔兔和Geekbench兩大跑分平台、各項測試中均吊打驍龍730，可以說是當之無愧的中高端價位的"晶片一哥"。

採用自研達文西架構NPU，810登上新一代神U寶座

2017年，麒麟970率先在端側加入專用於AI計算的NPU，開啟端側AI元年，經過兩年發展，端側AI體驗不斷豐富，為更多用戶帶來智慧生活體驗。

隨著AI普及，更多用戶對智慧型手機的AI體驗提出需求，此次，麒麟810作為一款中高端晶片也首次加入了獨立NPU，更特別的是，這款NPU採用華為自研的達文西架構，算力得到極大提升。

從ETH（蘇黎世聯邦理工學院）推出的AI benchmark來看，採用達文西架構NPU的麒麟810位居榜首，與第二名驍龍855拉開了6453分的差距，登頂AI性能榜榜首。

幾年前，驍龍625憑藉其在當時領先的14nm工藝帶來的低功耗低發熱，服務近3代手機，被網友稱為一代神U。

此次麒麟810是全球第三款7nm工藝手機SoC，在更先進的工藝出現之前，7nm工藝的高性能與低功耗定然是行業頂尖的，再加之兩顆性能強悍的A76定製大核，其性能已經是接近旗艦水準，更重要的是麒麟810首採用自研達文西架構NPU，在AI領域也非常能打。

綜合來看，麒麟810是當之無愧的新一代神U，期待其賦能下的更多中端產品。

搭載麒麟810的nova 5即將於7月13日開始預訂，這款晶片的實際體驗如何，讓我們上手繼續見分曉。