華為麒麟990：首款7nm旗艦5G晶片比快更快，16核GPU笑傲江湖

【新智元導讀】剛剛，華為消費者BG CEO余承東在2019德國IFA上揭曉了 「史上最強晶片」 麒麟 990 5G，這是業界首個集成了5G基帶的SoC商用晶片，集成103億電晶體，採用7nm+EUV工藝，毫無疑問是世界最強大的5G SoC！

世界首個集成了5G基帶的SoC 商用晶片誕生！

在剛剛開幕的 2019 IFA 德國柏林國際電子消費展會上，華為正式推出麒麟 990 5G，業界首個集成了5G基帶的SoC 商用晶片！

麒麟 990 5G創造了六個「世界第一」：

• 全球首個採用7nm+EUV工藝的5G SoC
• 全球首個支持NSA&SA雙模組網的旗艦SoC
• 全球首個 16核 Mali-G76 GPU
• 全球首個大-微核(Big-Tiny Core)架構的NPU
• 全球首發手機端BM3D單反級硬體降噪技術
• 全球首發雙域聯合視頻降噪技術

作為世界上最為強大的5G SoC，它的面積反而更小，相比業界其他方案小36%，在一顆指甲大小的晶片上集成了103億電晶體，是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC。

「最好的5G，最好的AI，最好的性能！」

這就是麒麟990 5G，全球首款旗艦5G SoC，它的其他特性包括：

• 業內最小的5G手機晶片方案
• 基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程
• 首次將5G Modem集成到SoC晶片中，面積更小，功耗更低；
• 率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC
• 領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps

在IFA 2019開幕前，網友對麒麟990表達了很大的期待：

集成 5G 晶片，不是膠水 5G 晶片真首發 5G 晶片，不是 ppt 首發 5G 晶片雙模 5G 晶片，不是半殘 5G 晶片

華為做到了！觀看直播的網友反應：

余承東在現場毫不客氣地說：「在前幾天，我們的友商發布了他們的PPT 5G晶片，但我們的解決方案已經實現商用，麒麟990 5G實現了5G和AI的革命性飛越！」

麒麟990 5G在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級，下面，我們帶來詳細解讀。

麒麟990集成5G基帶，真正的5G SoC！

麒麟990 5G內置5G基帶晶片，是一顆集成化的5G SoC晶片。

全球首款7nm的集成 5G 基帶 SoC，即單顆晶片整合應用處理器 + 基帶處理器，基帶處理器不再是外掛的形式。

業界首個5G SoC，集成103億電晶體

目前，全球範圍內的5G手機都是採用外掛基帶的設計方案實現5G通信，比如華為的麒麟980和巴龍5000，三星的Exynos 9820和Exynos 5100，高通的驍龍855和X50。

不同於業界採用的4G SoC+5G 基帶模式，麒麟990 5G採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G 基帶集成到SoC上，板級面積相比業界其他方案小36%。

在一顆指甲大小的晶片上集成了103億電晶體，是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC。

能效更低，速率更快

麒麟990 5G支持領先的5G速率，在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率。

支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話，實現業界最佳5G雙卡體驗。

此外，麒麟990 5G實現業界最佳5G能效，相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現優20%。

5G全網通SoC

如前所述，麒麟990 5G是5G時代真正的「全網通」，支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）兩種組網模式，以及TDD/FDD全頻段。

8核CPU

CPU方面，麒麟990 5G採用2個大核（基於Cortex-A76開發）+2個中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz，與業界主流旗艦晶片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。

能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。

業界首款16核GPU

GPU方面，麒麟990 5G搭載16核Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦晶片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。

全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。

NPU雙大核+NPU微核架構

「雙 NPU 大核 + NPU 微核」，以及華為自研達文西架構，為麒麟 990 5G提供了更強勁的算力。

在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI晶片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。

無論是在業界典型的中載神經網絡模型ResNet50（用於檢測、分割和識別），還是在移動端更流行的輕載神經網絡模型MobilenetV1（用於分類、檢測、嵌入和分割）下，麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業界最佳水平。

業界首發NPU微核（Ascend Tiny）賦能超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，讓AI運算更省電。

最後，下面是麒麟990 5G和麒麟980的對比：

三星搶發PPT 5G晶片，華為被針對了嗎？

巧的是，就在兩天前，三星搶先公布了旗下首款集成 5G 的處理器 Exynos 980。

並且，三星表示 Exynos 980 已經開始送樣， 今年年底啟動量產。

三星 Exynos980 採用了自家的 8 納米 FinFET 技術，同樣集成了 5G 基帶，將 AP 和 5G 基帶合二為一，實現了 5G 手機的單晶片解決方案。

在支持 5G 網絡的同時，向下兼容 2/3/4G 網絡，支持 6GHz 以下頻段，最高下行速率 2.55Gbps，最高上行速率 1.28Gbps。

同時功耗大幅降低，減少了部件所占體積，從而方便移動設備的設計。

在內核方面，Exynos980 內置兩顆 2.2GHz 的 Cortex-A77 核心和六顆 1.8GHz 的 A55 核心，GPU 為 Mali-G76 MP5，最高支持 3360×1440 解析度螢幕，存儲方面支持 LPDDR4X 內存以及 UFS 2.1/eMMC 5.1 快閃記憶體。

此外，Exynos980 還內置了 NPU 神經處理單元，性能比上代提升 2.7 倍。

麒麟 990 對比 Exynos 980

除了發布時間很微妙，三星這次的命名方式也值得揣摩。

此前，三星的處理器都是 「Exynos + 四位數字」 的命名方式，這款定位中端的新品採用了三位數字的命名方式，而且恰恰是 980，是巧合還是有意為之？

雖然三星搶先首發了 5G SoC 晶片，但還沒做到 7nm，正如網友的評論 「誰先發布有什麼意義？拼的是誰先能量產。

」

余承東也毫不客氣地說：「在前幾天，我們的友商發布了他們的PPT 5G晶片，他們只有5核，而我們的有16核，是他們的3倍多！」

下半年機皇之戰：華為Mate 30還是iPhone 11？

下半年的機皇之戰，華為Mate 30和蘋果iPhone 11狹路相逢，成敗在「芯」。

麒麟990已經帶著性能能效的大幅提升震撼登場，作為全球首顆集成化的5G SoC晶片，將搭載在Mate 30旗艦手機。

不過，5天之後，9月11日，蘋果將帶來新一代iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max，搭載全新 A13 處理器。

近日國外測評網站上，疑似A13 處理器的跑分曝光，顯示這是一款 6 核 ARM 架構處理器，基礎頻率 2.66GHz，相比A12，主頻提升 7%、單核性能增加 12%，雖然提升似乎有點「擠牙膏」，不過 A13 處理器的 AI 性能和 AR 性能的強化或許會成為新的亮點。