華為麒麟990系列晶片震撼登場 將首發搭載Mate30系列

2019年9月6日， 2019德國柏林消費電子展（IFA）正式召開，匯聚了全世界各地科技巨頭，共同交流新產品、探討消費電子業未來。

華為在每一年的IFA大會上都會推出重磅新品，今年也毫不例外，發布了最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片，它們在5G、性能、AI等方面均有著跨越式的升級，成為當前業界最強處理器。

華為消費者業務CEO余承東發布華為麒麟990系列

業界首款旗艦5G SoC晶片

麒麟990 5G在5G網絡方面展現了卓越的領先性，它是全球首款旗艦5G SoC晶片。

業界其他品牌的5G晶片，採用的都是4G SoC+5G Modem的5G網絡實現方式，麒麟990 5G則不同，它採用了業界最為先進的7nm+EUV工藝製程，首次將5G基帶巴龍5000集成於SoC晶片當中，於指甲蓋大小的面積上集成了103億電晶體，用更小的面積帶來了更加出色的性能與功耗，是業內最小的5G手機晶片方案。

基於巴龍5000卓越的5G連接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps，帶來業界最佳5G體驗。

此外，麒麟990 5G率先支持NSA/SA雙模組網和TDD/FDD全頻段。

麒麟990 5G是業界首個全網通5G SoC，能夠充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求，未來的5G無論採用哪種方式為主流，搭載麒麟990 5G的華為手機都能夠從容應對。

華為Fellow艾偉演講

各項性能全面飛躍

除了在5G方面有著極其出眾的表現，麒麟990 5G在AI算力以及CPU性能方面也實現了質的飛躍。

AI算力方面，麒麟990 5G是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC，通過創新設計的NPU大核+NPU微核架構，帶來了卓越的AI算力。

日常應用場景當中，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效， NPU微核單元則賦能超低功耗應用，充分發揮麒麟990 5G的智慧算力。

CPU性能方面，麒麟990 5G採用了2個大核（基於Cortex-A76開發）+2個中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，全新的架構方式帶給了麒麟990 5G更加出色的性能實力與能效，大核能效高12%，中核能效高35%，小核能效高15%，未來運用於華為手機當中，能夠為用戶帶來更快的手機APP打開速度以及運行速度，日常使用體驗將要更加流暢。

本次的IFA大會上，華為也為我們帶來了另一則令人振奮的消息。

在9月19日德國慕尼黑，華為Mate30系列將搭載著麒麟990系列處理器正式發布，屆時華為Mate30系列究竟能夠為用戶帶來怎樣的體驗，敬請期待！