華為Mate30系列9月19日首發麒麟990晶片

近日，華為消費者業務CEO余承東在2019德國柏林消費電子展（IFA）上發表「Rethink Evolution」主題演講，面向全球推出華為最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片，在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗。

同時，為滿足5G時代用戶對卓越體驗的追求，麒麟990 5G在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級，打造手機體驗新標杆。

麒麟990系列晶片將在華為Mate30系列首發搭載。

該款產品將於9月19日在德國慕尼黑全球發布。

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，是業內最小的5G手機晶片方案，基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC晶片中，面積更小，功耗更低；率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求，是業界首個全網通5G SoC。

基於巴龍5000卓越的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps，帶來業界最佳5G體驗。

麒麟990 5G是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC，創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，業界首發NPU微核賦能超低功耗應用，充分發揮全新NPU架構的智慧算力。

CPU方面，麒麟990採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。

GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。

遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬體基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。

拍照方面，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0，首次在手機晶片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬體降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。

HiAI開放架構2.0再度升級，框架和算子兼容性達到業界最高水平，算子數高達300+，支持業界所有主流框架模型對接，為開發者提供更強大完備的工具鏈，賦能AI應用開發。