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華為：巴龍5000為5G最強晶片！高通、蘋果的5G晶片地位尷尬不？

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華為：巴龍5000為5G最強晶片！高通、蘋果的5G晶片地位尷尬不？

如果高通沒有推出新的5G基帶晶片的話，巴龍5000的確可以稱為5G最強晶片了。

蘋果本身沒有基帶晶片，在這塊蘋果是沒有對比性的。

蘋果自己不生產研發基帶晶片，都是通過外掛其他廠家的晶片來實現這部分功能，所以蘋果本身就不能在這裡對比了。

以前的時候蘋果外掛的是高通的基帶，不過由於蘋果和高通鬧翻了，現在外掛的是Intel晶片。

如果高通沒有推出新的基帶晶片的話，目前高通的X50對比華為的巴龍5000,在很多性能上是不如華為的基帶的。

巴龍5000是一款高度集成的晶片，可以支持目前的2G/3G/4G/5G這些多種網絡制式，並且有效的降低了多模數據交換產生的時延和功耗，可以給5G初期的手機用戶帶來更好的使用體驗。

巴龍5000達到了5G的低頻Sub-5Ghz頻段下載可達到4.6Gbps,在高頻毫米波頻段可以達到6.5Gbps,這個速度在業內是非常了不起的速度。

搭載了巴龍5000的華為5G CPE現場測試下載速度穩定在3.2Gbps,基本上已經做到了5G CPE的目前可以達到的極限速度，也體現了這個巴龍5000晶片的性能。

而且華為的巴龍5000率先支持SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網),可以在世界上全部的5G組網的運營商的網絡中使用(基本也只有中國的運營商是SA組網),目前的終端基本都是NSA終端。

SA(獨立組網)需要新建5G的核心網，目前只有中國的三大運營商是使用的這種組網方式，剩餘的目前宣布開始5G建設的都是使用了5G前期的NSA(非獨立組網)建設5G網絡，不過後期他們也必須慢慢的建設5G核心網，向SA組網轉進。

總而言之，如果高通沒有新的5G基帶的話，華為這次推出的巴龍5000的確是處於業內的最強晶片的地位，這點是不必懷疑的。

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