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華為巴龍5000基帶晶片是蘋果的最佳選擇，可惜蘋果不用！

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前幾天華為發布了號稱全球最快的5G多模基帶晶片巴龍5000(Balong 5000)，這款基帶晶片可支持許多產品形態，比如智慧型手機、寬頻終端、車載終端等等。

同時在發布會上，華為還表示這款基帶晶片可和麒麟980配合，讓手機支持5G功能，但真要說起來，巴龍5000是蘋果A系列晶片的最佳選擇，甚至比華為麒麟980自己都更適合，可惜蘋果不會選用它。

為何說巴龍5000是最適合蘋果A系列晶片的，反而麒麟980還沒那麼適合？

我們先說說麒麟系列晶片和蘋果A系列晶片在基帶晶片上的處理方式，首先麒麟晶片是Soc集成基帶的，是一個整體，比如麒麟980就集成了基帶晶片，支持2/3/4G網絡。

而蘋果A系列晶片是外掛基帶晶片的，手機處理器本身不含任何基帶晶片，需要手機主板上額外焊上基帶晶片。

這樣蘋果A系列晶片配合巴龍5000，就完美的實現了2/3/4/5G通信功能。

再加上巴龍5000目前是全球最快的5G晶片，自然比英特爾的基帶晶片要強多了。

不僅性能強，同時時間也更早，英特爾要到2020年才發布，巴龍5000現在就有了，今年的iPhone就可以用上。

但對於麒麟980來講，採用這個外掛式的基帶，卻並不是好選擇，為何？因為本身麒麟980就已經集成了2/3/4G基帶，而巴龍5000又是多模的，這樣是不是功能重複了？必須要禁用一邊的2/3/4G功能？

再則，現在手機本身已經是高集成度，內部空間寸土寸金，如果要再外掛一個巴龍5000進去，這樣勢必會影響到空間的利用，要麼縮小電池體積，要麼壓縮其他空間。

綜上所述，可見，巴龍5000真的是蘋果的最佳選擇，你覺得呢？只是很明顯蘋果並不會選用它，真是太可惜了。

為什麼呢？華為目前和蘋果已經是競爭對手 ，一旦蘋果要採用巴龍5000，那麼需要提前磨合測試，這樣蘋果手機的大部分秘密就被華為知道了，蘋果肯定是不願意的，所以蘋果只會選和自己沒有直接競爭對手的基帶。

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