台積電或失寵 三星重新贏回蘋果部分晶片訂單

眾所周知，三星和蘋果之間的恩怨由來已久，從幾年前開始的專利大戰到後來產品線取名的針鋒相對，如今雙方卻有了握手言和的意思。

據外媒報導，三星將承擔一部分明年的iPhone晶片訂單。

在戰場上，沒有永遠的朋友，也沒有永遠的敵人，在手機晶片市場同樣如此。

眾所周知，三星和蘋果之間的恩怨由來已久，從幾年前開始的專利大戰到後來產品線取名的針鋒相對，如今雙方卻有了握手言和的意思。

根據一份來自韓國的最新報告顯示，韓國電子巨頭三星很有可能重新奪回蘋果的晶片業務，而台積電作為蘋果唯一晶片供應商的身份也將被打破。

據報導，這次合作是三星LSI晶片和內存部門副總裁Kwon Oh-hyun在今年6月訪問蘋果總部時達成。

不過話說回來，台積電與三星這幾年的「你來我往」也是業界有目共睹的。

兩者之間不斷競爭開發更先進的工藝，這也導致了蘋果和高通兩家全球最大的移動晶片企業的訂單不斷的在這兩家企業中轉來轉去。

自從2013年iPhone晶片代工訂單被台積電搶走後，三星一直處心積慮想奪回來，無奈由於各種現實原因和技術問題，始終未能如願。

不過從最近的消息來看，三星從成為新一代iPhone的OLED螢幕供應商開始，與蘋果的關係越走越來越近，終於在其晶片製造機器達成蘋果要求的標準後，兩者重新握手言歡。

當然，三星與蘋果的重修舊好並非一方因素所能左右的，這其中夾雜著多年來的恩怨情仇。

一方面，對於台積電來說，吃下高通與蘋果兩家訂單實在有些消化不良。

儘管台積電是全球最大半導體代工廠，但即使強如它也難以同時滿足蘋果和高通兩家晶片企業對先進產能的需求，這是導致這兩家晶片企業不斷的在台積電和三星之間轉來轉去的重要原因。

在蘋果的A8處理器轉到台積電製造之前，高通則一直是台積電的最大客戶，2014年高通和蘋果同時將它們的晶片訂單交給台積電。

那一年，台積電將它的20nm工藝優先生產蘋果的A8處理器，而高通這個長期大客戶被安排稍靠後，恰好當時驍龍810所採用的ARM公版高性能核心A57功耗較高，由於優化時間不足導致驍龍810出現發熱問題。

這導致2015年高通的高端晶片驍龍8XX系列出貨量同比大跌六成，對高通品牌造成了嚴重的損害，由此其一怒之下出走三星，將驍龍820晶片轉單到三星，今年的驍龍835同樣由三星生產，去年至今其更將中端晶片驍龍625、驍龍660、驍龍630等均轉往三星生產。

另一方面，三星的再崛起。

或許蘋果擔心台積電的先進工藝產能難以同時滿足高通和它的要求，所以在台積電贏回高通的訂單後蘋果計劃將A12處理器轉往三星，但三星的7nm工藝研發進程較台積電更快，也是主要原因之一。

據了解，在14/16nm工藝上，三星率先在2015年初量產，領先台積電大約半年時間；在10nm工藝上，三星於去年10月量產，而台積電到今年初才量產。

三星在先進位造工藝上取得對台積電的領先優勢與它持續對半導體先進工藝投入巨額資金有關，也與它是全球最大存儲晶片企業有一定關係，因為存儲晶片可以為三星錘鍊更先進的製程工藝。

而且三星為再次贏得蘋果的青睞，可謂是有備而來。

據韓國媒體報導，三星為了取得iPhone處理器訂單，專門投資建設了7nm晶片製造廠。

今年三月份，就有新聞報導透露出三星這一計劃，「三星最近購買了極紫外光刻設備，用來生產僅用於iPhone的7nm移動處理器。

」

無疑，三星與台積電的競爭將會繼續下去，而蘋果與高通的訂單也將繼續成為它們爭奪的對象。

面對利潤豐厚的半導體代工業務，未來誰將主導這一市場還得等時間來定奪。

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