你瞅啥？瞅你咋地！台積電、三星7納米掐了起來

在近日於美國舉行的年度國際固態電路會議(ISSCC)上，三星(Samsung)與台積電(TSMC)針對7納米製程技術，分別提供了截然不同的觀點；兩家公司都是介紹SRAM技術進展，而該技術通常都是新一代節點的關鍵推手。

台積電的論文描述了一款測試晶片，能做為商用組件而且號稱擁有健康的良率；三星的論文則是敘述利用極紫外光(EUV)微影修復顯然是研發組件的經驗，並透露7納米製程可能還需要等待幾年的時間。

兩家公司都想要成為提供先進位程晶圓代工服務的領導廠商，不過他們對於7納米製程的策略卻大不相同。

台積電顯然是拿到了大部分的蘋果(Apple) iPhone處理器SoC生意，這需要每年在製程技術上有一些進展；因此台積電已經開始為iPhone 7量產10納米晶片，並得在明年為iPhone 8量產7納米晶片。

而沒了蘋果生意的三星，則可以在某種程度上的名詞遊戲中喘口氣；因此該公司會稍微延後7納米的量產時程，但以某種形式展現領導地位──就是EUV。

與英特爾(Intel)在半導體製造領域各顯身手、激烈競爭的兩家公司都有了一些令人讚賞的進展，不過相關技術細節非常稀少；台積電在ISSCC敘述了一款256Mbit的7納米製程SRAM測試晶片，儲存單元區域達到0.027mm見方，如該公司內存部門總監Jonathan Chang在簡報中所言：「是今年試產出的最小SRAM。

」

台積電的商用SRAM將於今年進行試產（來源：ISSCC）

而產生的SRAM宏單元(macro)會是台積電的16納米製程版本之0.34倍，採用了7層金屬層，整體裸晶尺寸則是42mm見方；Chang的簡報中，關鍵內容是這顆SRAM幾乎已經全熟，他表示：「我們現在已經能以非常非常健康的良率生產…與我們的設計目標相符。

」

三星的EUV進展

三星的進展則更偏向研究，開發的部分比較少；該公司打造了8 Mbit測試SRAM，只能看到未來商用7納米製程的一小部分。

三星提供了其7納米SRAM (上)會比10納米SRAM (下)小30%的概念影像（來源：ISSCC）

該晶片就其本身而言並不是以EUV微影製作，三星開發了一種創新的維修(repair)製程，在現有的步進機以及EUV設備上都測試過，而並不令人驚訝的，EUV的效果比較好；一般來說維修並不是製程，因此這項成果對於三星正在進行的7納米製程EUV微影技術開發情況，能透露的不多。

產業專家們大多認為，EUV將能在2020年左右準備好應用於某些關鍵層的製造；三星在去年底表示，將在7納米製程採用EUV微影，但並沒有透露其應用的局限程度。

三星是否會在所謂的7納米製程落後台積電一年、兩年甚至三年？結果仍有待觀察。

三星可以在任何時候決定並根據現實情況定義其EUV使用策略，而或許該公司屆時也會在營銷語言上說他們家的7納米製程更先進，因為用了EUV。

國際電子商情「供應鏈管理」、「分銷市場」微信群正式開通啦！誠邀您加入！

結識志同道合的朋友，了解行業熱點重點資訊，分享交流行業經驗...

（如您無法加入，請添加個人微信號「kittyhjj」，手動加入）

國際電子商情供應鏈管理

國際電子商情分銷市場