小米澎湃S2即將上市，性能大幅提升，但基帶是個問題
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傳聞指小米第二代自研處理器澎湃S2即將上市，在性能方面與華為海思在2016年發布的麒麟960相當，這是一個可喜的進步，不過對於小米來說研發基帶才是一個難度更大的問題。
澎湃S2採用八核架構，四核A73+四核A53架構，主頻最高為2.2GHz，GPU為八核Mali G71，採用台積電的16nmFinFET工藝生產，接近於當下Android市場中端處理器的水平。
華為海思在2016年發布的麒麟960晶片，處理器架構與澎湃S2一樣，GPU也為八核Mali G71，同樣採用台積電的16nmFinFET工藝，不過它的處理器主頻稍高達到2.4GHz，性能方面澎湃S2和麒麟960應該差不太遠。
小米去年發布的澎湃S1被宣傳為接近高通的中端晶片驍龍625的水平，不過在實際中差距還是較大的。
澎湃S1與驍龍625都是八核A53架構，不過前者的製造工藝為落後的28nm而後者則採用了三星的14nmFinFET工藝，在功耗和性能方面無疑驍龍625要優秀的多。
更讓人遺憾的是，小米沒有研發自己的基帶，澎湃S1搭配的是聯芯的基帶，不支持中國聯通的4G和中國電信的3G/4G，這導致搭載該澎湃S1的小米5C僅能用於中國移動的4G網絡，市場銷售並不好，在上市一年以來小米5C出貨量相當有限。
當前在小米官網已不見小米5C的蹤影。
澎湃S2如果繼續採用聯芯的基帶，只能用於中國移動的網絡，將很難獲得用戶的歡迎，畢竟當下全網通才是主流，小米自己也主推全網通手機。
如果小米未來計劃自己研發基帶，那更是一個技術研發難度極高的產品，這從三星早在iPhone推出的時候就為蘋果研發處理器而基帶直到2015年才研發成功可見；當下蘋果也在研發自己的基帶，未知何時能推出。
當然小米在研發手機晶片方面已邁出了重要的一步，處理器性能能達到華為海思高端晶片的水平更是了不起的成就，筆者也希望見到它未來在手機晶片市場取得更大的成功，這將有助於它走得更遠。
註：圖片來自小米社區
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