華為第一款AI晶片麒麟980

2020-09-30

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10月10日華為全聯接大會要在上海舉行，到時大家可以近距離參觀此晶片（拿下了6個世界第一）。

到時現在會有麒麟晶片AI首席科學家的報告，可以詳細的了解到此晶片的強大。

一、晶片概述

8月31日，華為發布了新一代頂級人工智慧手機晶片——麒麟980，成為全球首款採用7nm製程工藝的手機晶片。

麒麟980能做到人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等，實現AI識別質的飛躍。

麒麟980，是中國第一款採用台積電7nm工藝製造而成的移動處理器。

被華為用於2018年的Mate 20手機。

2018年5月份，華為自研新一代旗艦處理器海思麒麟980已經生產並開始流片。

2018年8月31日，華為麒麟980處理器在IFA2018德國柏林國際電子消費展會中正式發布，這款處理器創造了「六個世界第一」，延續了華為麒麟首發CPU/GPU新架構的傳統，同時拿到7nm工藝首發，NPU AI也得到了大幅提升。

2018年9月5日，麒麟980處理器在國內發布。

二、研發歷程

華為從2015年就開始進行麒麟980的研究了。

經過三年的不懈努力，數億美元的投入，上千名高級半導體設計和工藝專家嘔心瀝血，才成就了今天的麒麟980，才有了這6個世界第一。

猶記得當年華為剛開始做晶片的時候，受到了來自各界的冷嘲熱諷，大家都覺得，華為是吃飽了撐著，還有些不自量力。

但華為一路走來，用實際行動讓質疑者閉嘴，麒麟晶片，一次次的突破，如今更是做到了世界頂級，給了嘲諷者一個無比響亮的耳光。

三、基本參數

麒麟980

CPU方面，麒麟980將集成ARM最新的A77核心架構，依然為八核，4個A77+4個A55，最高主頻2.8GHz！而在一直薄弱的GPU方面，華為研發多年的自主架構出山，理論性能為Adreno 630（驍龍845處理器的GPU）的1.5倍左右，並針對大型遊戲進行大量優化，高幀率高特效穩定流暢！

人工智慧NPU方面，升級到寒武紀第二代AI處理器，除本身性能提升外，還可以協作GPU，預調配資源，實現圖形性能最高3倍的提升。

另外還有拿手的基帶上，集成年初發布的4.5G基帶balong 765，支持cat19，最高下載速度1.6Gbps。

四、性能對比

五、晶片特點

麒麟980是國內第一款採用台積電7nm工藝製造而成的移動處理器。

據台積電官方介紹全新的工藝可以帶來20%的性能提升以及40%的功耗下降，同時980還會使用A77四大核+A55四小核的架構。

在製程上麒麟980可以說是領先驍龍845的。

麒麟980第二點升級在於自研的GPU。

在上一代產品中，GPU成為了華為自研晶片的弱項，麒麟980的自研GPU會使用更多的處理核心並且提升運算主頻，GPU的補足也會讓麒麟980變得更加全面。

麒麟980會使用寒武紀最新一代的處理單元1M，其同樣使用了台積電7nm工藝，運算性能是上一代產品的10倍。

這意味著華為Mate20或繼續領跑國產手機AI運算能力，而這也將成為對決驍龍845、蘋果A12處理器的最大看點之一。

華為晶片取得了這麼大的成功，小米要加油了，如今小米也有了自主研發晶片權利，但是小米的生活系列晶片跟華為的麒麟仍然有比較大的差距，小米現在已經來到了全球第四，如果想要再進一步，真的是要在晶片上做出突破才行，大家覺得呢？

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2020-09-18

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