TSMC 2020年推5nm/EUV工藝,自信7nm工藝領先對手
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2015年Intel、三星、TSMC都已量產16/14nm FinFET工藝,下一個節點是明年的10nm,而10nm之後的半導體製造工藝公認越來越複雜,難度越來越高,甚至可能讓摩爾定律失效,需要廠商拿出更多投資研發新技術新材料。
TSMC在FinFET工藝量產上落後於Intel、三星,不過他們在10nm及之後的工藝上很自信,2020年就會量產5nm工藝,還會用上EUV光刻工藝。
TSMC日前舉行股東會議,雖然董事長張忠謀並沒有出席,不過兩大聯席CEO劉德音、魏哲家及CFO何麗梅都出席了會議,公布了TSMC公司Q2季度運營及技術發展情況,該公司調高了今年的資本支出到95-105億美元,高於Intel公司的90-100億美元,顯示對未來發展的看好。
至於工藝進展,劉德音公布了TSMC的2020路線圖,認為EUV光刻工藝在2020年時能有效降低量產5nm工藝的成本,TSMC計劃在5nm節點上應用EUV工藝以提高密度、簡化工藝並降低成本。
目前TSMC公司已經在7nm節點研發上使用了EUV工藝,實現了EUV掃描機、光罩及印刷的工藝集成。
TSMC表示目前他們有4台ASML公司的NX:3400光刻機在運行,2017年Q1季度還會再購買2台。
EUV是新一代半導體工藝突破的關鍵,但進展一直比較緩慢,至少比三星、TSMC兩家的嘴炮慢得多——早前TSMC宣稱在2016年的10nm節點就能用上EUV工藝,之後又說7nm節點量產EUV工藝,但現實情況並沒有這麼樂觀,現在他們的說法也是2020年的5nm節點,跟Intel的預計差不多了。
5nm還很遙遠,10nm及7nm還比較現實,TSMC表示他們的10nm工藝已經有三個客戶完成流片,雖然沒公布客戶名稱,但用得起10nm工藝的晶片也就是蘋果A10、聯發科X30(被海思、展訊刺激的聯發科在X30上爆發了)以及海思新一代麒麟處理器,流片的估計就是這三家了。
TSMC表示今年底之前還會有更多客戶的10nm晶片流片,該工藝將在2017年Q1季度量產。
至於7nm,TSMC表示他們已經提前256Mb SRAM晶片,進展順利,CEO表示相信TSMC的7nm工藝在PPA密度、功耗及性能方面要比對手更出色,已經有高性能客戶預計在2017年上半年流片,正式量產則是在2018年。
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