台積電：2018年投產7nm工藝，2020年就能見到5nm生產線
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現在台積電CEO劉德音最近在投資者會議中表示，他們的7nm工藝研發一切順利，預計會在2018年上半年量產，而5nm研發已經有一年了，有望在7nm量產後兩年即2020年上半年量產。
現在三星與TSMC正在為搶訂單不斷的加速升級自己的半導體工藝，而目前最先進的Intel則在這方面沒太大壓力，畢竟自己就能消化完自己工廠的產能，特別是在14nm節點碰壁之後對後續工藝的態度就謹慎多了，之前工藝落後的三星與台積電現在都可以以14/16nm製造新品了，它們還在不斷的宣布各種後續更加先進的工藝。
關於7nm以下的工藝的生產是相當困難的，台積電會動用極紫外（EUV）光刻技術來生產5nm晶片，劉德音稱他們在這方面已經取得了重大進展。
至於近期，今年第一季度台積電已經開始接受客戶的10nm晶片tape-out，預計今年第四季度10nm就可以進行量產，而16nm FFC工藝也有望在今年上半年量產，以帶來更好的能耗與成本表現，爭取更多的中低端的手機晶片代工訂單。
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