TSMC的7nm工藝可造4GHz ARM處理器,增強版7nm才上EUV工藝
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在三星宣布10nm、7nm節點之外會推出8nm、6nm優化版工藝之後,TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進展情況,10nm工藝已經進入量產階段,沒多少秘密可說了,但是未來的7nm節點看點就多了。
TSMC表示第一代7nm工藝製造出的256Mbit SRAM晶片良率已達76%,ARM公司據說正在使用新的設計製造4GHz
ARM處理器了此外,TSMC的7nm也會發展多代產品,但是增強版7nm工藝才會使用EUV工藝,第一代並不會。
TSMC、三星以及Intel都會量產10nm工藝,不過10nm工藝主要優勢是低功耗,而且從TSMC和三星的進度來看,他們的10nm工藝過渡意味濃厚,2018年就會被7nm工藝接力取代了,而7nm被公認為是高性能工藝,影響會比10nm工藝深遠得多,也是各大晶圓廠爭奪的重點,跳過10nm工藝的GlobalFoundries及大陸的中芯國際都會投入7nm之爭中。
根據TSMC最近公布的一些數據,匯總下他們在7nm節點的一些進展和動向:
·TSMC此前說他們的7nm工藝良率「健康」,這次又給出了具體的證據,7nm生產的256Mbit SRAM晶片良率達到了76%,這個良率確實是很高的。
·7nm表現如此之好,以致於使用新的設計流程可以製造出頻率超過4GHz的Cortex-A72處理器。
作為參考的是,目前16nm工藝下A72/A73核心頻率普遍在2.5GHz以內,華為、聯發科高端處理器莫不如此,高通自研的Kryo架構頻率也是如此。
·TSMC的7nm工藝下個月開始風險試產,5月份預計會有12款晶片流片。
·目前的7nm工藝還是第一代,並不會使用EUV工藝,而使用EUV工藝的是增強版7nm工藝,TSMC表示該工藝相比初代7nm可以提升10%的性能或者15%的能效,這種高端工藝主要是給蘋果這樣的客戶使用的。
·TSMC預計增強版7nm工藝會在2019年大規模量產。
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