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摩爾定律的極限？TSMC首次披露3nm工藝進展

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主宰半導體產業發展50年的摩爾定律逐漸逼近極限，因為下一代製程工藝就要達到10nm了，再下一步將達到7nm工藝，不過這都是2020年左右的事了，5nm工藝還在研發中，尚不知何時問世。

這兩年在半導體工藝上突飛猛進的TSMC日前透露稱已經有300-400人團隊在研發3nm工藝——這是首次有晶圓廠對外提到3nm工藝的進展，只是不知道那一年才能量產。

早幾年Intel的路線圖上最遠規劃的也不過是7nm工藝

對於半導體工藝進展，這兩年業界在進入FinFET時代之後速度有所放慢，Intel的14nm工藝延期一兩年，直接導致他們放棄了Tick-Tock戰略。

Intel最初對工藝進展的時間表還很樂觀，上面這張前幾年的路線圖中，10nm工藝預計在2015年之後量產，但實際上是在明年下半年，延期了差不多2年，後面的7nm工藝尚未公布具體量產時間，5nm等工藝就更不用說了。

目前的情況是，包括Intel、TSMC、三星在內，他們的10nm工藝早已研發完畢，已經在準備量產。

下下代的7nm工藝已經在規劃中了，技術研發也差不多了，已經準備在明年開始流片。

再具體一些，TSMC公司聯席CEO劉德音昨日透露了該公司的工藝路線圖——2017年Q1季度正式量產，7nm工藝投產也在計劃中。

至於更先進的5nm工藝，目前還在積極規劃，而3nm工藝也組建了300-400人的團隊在攻關了。

如果沒記錯的話，這應該是首次有半導體公司提到3nm工藝進展，此前見諸報導中最多提到5nm工藝，3nm工藝鮮有人提及——話說連廠商現在也不能保證3nm工藝到底何時推出吧，從5nm進展來看，小編估計至少是2025-2030年的事了。

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