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讓你看實力！台積電公布自家半導體製程工藝進度！

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在之前Intel2017的投資者會議上，稱TSMC台積電的半導體工藝技術依然落後對手3年時間；後來反倒被群眾稱為PPT的力量了；實際對於台積電來說，此前的工藝技術依然是落後Intel兩代左右，不過因為更快的工藝節點的原因已經在10nm上完成了超車了；而目前2018年打算量產7nm，而2019年則會試產5nm工藝，現在也著手研發更先進的3nm工藝了。

在北京時間23日，聯席CEO劉德音在會議上做了主題演講，公布了TSMC公司的一些新動向，公布了2017年的資本開支將會達到100億美元，在研發的費用上也會增加15%。

對於工藝上來講，他表示其實10nm的工藝在去年底就已經可以量產了；現在也有超過3000名工程師將會為第一季度的產品出貨而做準備，預計年後的出貨量也會迅速擴張（相信大家都懂是哪位大佬的訂單了。

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目前業界公認7nm才將會是真正的高性能節點，而台積電對他們自己7nm的工藝進度也感到相當滿意；相信會領先任何對手率先在10nm；據劉德音表示台積電將會在2017年第一季度開始試產7nm工藝的產品，並且在2018年正式開始量產。

而真正的難度上還是在未來的3nm工藝上了，不過現在台積電甚至開始早於5nm開始進行了研發，並且已經投入了數百名工程師的資源，不過目前台積電還沒有公布這超前的工藝什麼時候開始正式的試產和量產。

不過真正在製程工藝上的量產時間實際上是有很大變數的，就像一直在說的7nm一樣，小獅子感覺現在就公布具體的量產時間可能還過早，太早就公布可能不會很靠譜，不過此前Intel也計劃將會在2020甚至2021年量產7nm工藝，難道是因為收到了AMD的壓力公布的這項計劃嗎？

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