7nm已落後,三星全力衝刺6nm工藝,2019年量產
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三星前不久宣布了半導體工藝路線圖,到2020年時將陸續推出10nm、8nm、7nm、5nm及4nm工藝,幾乎一年就要升級一次工藝。
不過三星在7nm節點很有可能落後了,因為高通在7nm節點已經重新回到了TSMC代工,儘管現在只是基帶處理器。
三星也意識到了這個危機,他們現在調整了策略,正在全力衝刺6nm工藝,它比7nm更有優勢,預計在2019年量產。
全球晶圓代工市場上最具實力的就是三星、TSMC了,今年這兩家公司的主力工藝都是10nm,其中三星已經為高通量產了10nm工藝的驍龍835處理器,TSMC的10nm客戶有聯發科、蘋果和海思,但是尚未有10nm晶片發布上市,最大客戶蘋果要到9月份才發布新iPhone,聯發科的Helio X30發布了但一直沒上市。
10nm之後的新一代工藝是7nm,在這個節點上三星要落後TSMC了,後者在7nm節點重新贏回了高通訂單,還有一個可能的客戶則是AMD。
三星現在也意識到了自己在7nm工藝上的進度落後了,韓國ETnews網站報導三星半導體業務部門正在全力推進6nm工藝,雖然它是基於7nm工藝的改進版,但優勢更多,核心面積更小,成本更低。
三星預計在2019年量產6nm工藝,而7nm工藝預計在2018年量產。
與此同時,TSMC也在減少10nm工藝的投資,加大未來的7nm投入,前一種工藝主要給蘋果代工今年的A11處理器,7nm工藝已經獲得了高通的晶片訂單。
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