華為不慌,來看看國產晶片製造技術怎麼樣了?

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晶片行業是個系統的工程,涉及到設計開發,晶圓代工,晶片封裝,晶片檢測,成品應用等多個環節。

不僅僅研發設計,它的製造和量產也尤為重要。

那國產晶片製造技術怎麼樣了?

晶片製造也就是晶圓代工。

近日,拓墣產業研究院近日發布的2020年一季度的晶片代工企業營收排名預測,再次成為了廣大網友們關注的焦點,其中台積電、三星、格芯、聯電、中芯國際更是成為了全球排名前5的晶片代工巨頭。

拓墣產業研究院近日發布的2020年一季度的晶片代工企業營收排名預測

隨著聯電、格芯相繼放棄了7nm技術,7nm及以下晶片技術之爭將在台積電、三星、中芯國際之間展開。

中芯國際是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業。


中芯國際官網

目前晶片代工領域技術最好的當屬台積電無疑,其次則是落後半代的三星,至於中芯國際,在代工技術和台積電還有著兩代的差距。

(台積電已經能夠量產5nm晶片,中芯國際剛剛完成14nm晶片量產)。

當前華為最主要的晶片供應商就是台積電,包括最新的兩款5G晶片麒麟820 5G和麒麟990 5G都是由台積電的7nm工藝代工。

而根據相關消息,美國方面正在著手限制台積電為華為代工,比如直接讓台積電赴美建廠,比如下調「源自美國技術」標準等等。

而三星已經正式宣布和谷歌合作自研5nm晶片,並且已經進入流片階段,所以三星為華為代工的可能性已經接近於無。

如此一來,華為唯一的選擇自然就只有中芯國際了,但是台積電已經完成5nm工藝量產,而中芯國際現在才剛剛能夠進行14nm量產。

難道華為高端晶片供應鏈就此斷了嗎?

華為對美國封殺的回覆

當然不是,2017年在台灣被尊稱 " 研發天才 " 的梁孟松,加入中芯國際任聯合 CEO,用了僅僅300天的時間,就讓中芯國際實現了從28nm到14nm的技術跨越,14nm晶片的良品率也從3%提高到 95%。

可以說,梁孟松的加入帶動了中芯國際製程工藝的跨越式發展。

中芯國際實現28nm到14nm的跨越,也極大地振奮了國內自主晶片產業的信心。

最近的好消息就是,中芯國際聯席CEO梁孟松在財報會上透露,中芯國際已經完全掌握了N+1工藝,目前正處於客戶產品實驗階段,預計在2020年第四季度就能實現量產!而N+1工藝正是中芯國際獨有的一種技術,相比於14nm性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%,SoC面積縮小55%,可以說在各個方面都超過了14nm,晶片大小上相當於台積電的7納米製程,這將對華為產生重要影響。

很明顯,如果台積電斷供,那麼N+1代工藝將成為華為唯一救星。

為了加快進度,近日有業內人士爆料,華為已經派遣工程師入駐中芯國際,與中芯國際共同開發N+1代工藝。

並且在晶片設計方面,2019年底華為就已經指示部分工程師不再為台積電設計晶片,轉而為中芯國際設計晶片。

中芯國際14nm工藝一大重要進展就是成功為華為代工麒麟710A處理器,四顆A73+四顆A53八核心設計,主頻2.0GHz,已經用於榮耀4T系列手機上。

在14nm之外,中芯國際還有基於14nm工藝的12nm工藝改良版,此前官方表示12nm工藝比14nm電晶體尺寸進一步縮微,功耗降低20%、性能提升10%,錯誤率降低20%,目前已經啟動試生產,與客戶展開深入合作,進展良好,處於客戶驗證和鑑定階段。

在往後還有N+1、N+2代工藝,工藝性能和成本都更高一些。

危機,危險和機遇並行。

任正非在深圳總部舉辦第三期「與任正非咖啡對話」活動說過,美國處於世界科技的頂峰,所以美國處在「喜馬拉雅山」的山頂上,現在中國還比較落後,在「喜馬拉雅山」腳下。

「喜馬拉雅山頂的雪融化,灌溉了山腳的莊稼、牧草,放牛羊,『水』里就有利益。

」任正非以此解釋全球化如何各自分享利益。

當美國不讓喜馬拉雅山的水往山下流的時候,山下可能就會打井取水來澆灌莊稼,那就不向美國付錢了。

「為什麼世界這麼多國家還在觀望呢?應該行動了。

」任正非認為,美國不供應的時候,世界一定會出現替代品,多數國家應該努力進入替代行業,這是巨大的機會窗。

但是喜馬拉雅山上的水不流下來,山上很冷,水在山上凍上幾年,還能動彈嗎?

所以華為不慌,這是中國巨大的機會。


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